[發明專利]晶圓堆疊方法與晶圓堆疊結構

在審

• 申請號: 201811296757.4
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN111128974A
• 公開（公告）日: 2020-05-08
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: H01L25/065
• 分類號: H01L25/065;H01L23/48;H01L21/98
• 代理公司: 北京律智知識產權代理有限公司 11438
• 代理人: 袁禮君;闞梓瑄

1.一種晶圓堆疊方法，其特征在于，包括：

提供第一晶圓，所述第一晶圓的上表面包括設置為連接于第一信號的第一焊盤和設置為連接于第二信號的第二焊盤；

在所述第一晶圓上順次制作第一下重布線層、第一上重布線層，所述第一下重布線層包括連接所述第一焊盤的第一布線和連接所述第二焊盤的第二布線，所述第一上重布線層包括連接于所述第一布線的第三布線和連接于所述第二布線的第四布線，所述第三布線包括在水平方向上相對靠近所述第二焊盤的第一引線墊，所述第四布線包括在水平方向上相對靠近所述第一焊盤的第二引線墊；

將第二晶圓鍵合于所述第一上重布線層，所述第二晶圓的上表面包括設置為連接所述第一信號且位置對應于所述第二焊盤的第三焊盤、設置為連接所述第二信號且位置對應于所述第一焊盤的第四焊盤；

在所述第二晶圓上對應于所述第一引線墊和所述第二引線墊的位置分別制作用于電連接所述第三焊盤的第一硅通孔和用于電連接所述第四焊盤的第二硅通孔，所述第一硅通孔的底部接觸所述第一引線墊，所述第二硅通孔的底部接觸所述第二引線墊。

2.如權利要求1所述的晶圓堆疊方法，其特征在于，所述制作用于電連接所述第三焊盤的第一硅通孔和用于電連接所述第四焊盤的第二硅通孔包括：

在所述第二晶圓中對應于所述第一引線墊和所述第二引線墊的位置制作第一貫通孔和第二貫通孔，所述第一貫通孔的底部露出所述第一引線墊，所述第二貫通孔的底部露出所述第二引線墊；

填充導電材料于所述第一貫通孔和所述第二貫通孔，以形成所述第一硅通孔和所述第二硅通孔。

3.如權利要求2所述的晶圓堆疊方法，其特征在于，還包括：

在制作所述第一貫通孔及所述第二貫通孔的過程中，同時制作用于形成第二下重布線層的凹槽；

在填充所述導電材料的過程中，同時制作在所述凹槽中的第二下重布線層，使所述第一硅通孔電連接所述第三焊盤以及所述第二硅通孔電連接所述第四焊盤。

4.如權利要求1所述的晶圓堆疊方法，其特征在于，還包括：

在所述第二晶圓上制作第二下重布線層，所述第二下重布線層包括電連接于所述第三焊盤和所述第一硅通孔的第五布線和電連接于所述第四焊盤和所述第二硅通孔的第六布線。

5.如權利要求4所述的晶圓堆疊方法，其特征在于，還包括：

在所述第二下重布線層上制作第二上重布線層，所述第二上重布線層包括電連接于所述第五布線的第七布線和電連接于所述第六布線的第八布線，所述第七布線包括在水平方向上相對靠近所述第四焊盤的第三引線墊，所述第八布線包括在水平方向上相對靠近所述第三焊盤的第四引線墊。

6.一種晶圓堆疊結構，其特征在于，包括：

第一晶圓，上表面包括設置為連接第一信號的第一焊盤和連接第二信號的第二焊盤；

第一下重布線層，位于所述第一晶圓之上，包括電連接于所述第一焊盤的第一布線和電連接于所述第二焊盤的第二布線；

第一上重布線層，位于所述第一下重布線層之上，包括電連接于所述第一布線的第三布線和電連接于所述第二布線的第四布線，所述第三布線包括在水平方向上相對靠近所述第二焊盤的第一引線墊，所述第四布線包括在水平方向上相對靠近所述第一焊盤的第二引線墊；

第二晶圓，底面貼合于所述第一上重布線層，設置有位置對應于所述第二焊盤且設置為連接所述第一信號的第三焊盤、位置對應于所述第一焊盤且設置為連接所述第二信號的第四焊盤、底部電連接于所述第一引線墊的第一硅通孔、底部電連接于所述第二引線墊的第二硅通孔；

第二下重布線層，位于所述第二晶圓之上，包括電連接于所述第一硅通孔和所述第三焊盤的第五布線、電連接于所述第二硅通孔和所述第四焊盤的第六布線；

第二上重布線層，位于所述第二下重布線層之上，包括電連接于所述第五布線的第七布線和電連接于所述第六布線的第八布線，所述第七布線包括在水平方向上相對靠近所述第四焊盤的第三引線墊，所述第八布線包括在水平方向上相對靠近所述第三焊盤的第四引線墊。