[發明專利]一種阻焊塞孔組件

在審

• 申請號: 201811296736.2
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109496071A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 張宇;張巖;江克明;肖開祥;陳果;黃覓覓
• 申請（專利權）人: 廣州金鵬源康精密電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 趙賽;蔡碧慧

本發明公開了一種阻焊塞孔組件，屬于電路板制作技術領域。該阻焊塞孔組件包括電路板、治具、定位銷；電路板具有若干導通孔；治具為矩形板，治具中部為塞孔區，塞孔區四周為定位區；塞孔區內設有若干過孔，過孔數量與導通孔數量相同；電路板抵接治具，過孔與導通孔一一對應連通；電路板設有第一定位孔，定位區內設有第二定位孔，第一定位孔與第二定位孔連通，定位銷由第一定位孔穿入第二定位孔。該阻焊塞孔組件可有效縮短電路板與治具之間定位的時間，提高生產效益，可使電路板與治具定位更加準確，避免定位偏移導致導通孔異常。

技術領域

本發明涉及電路板制作技術領域，尤其涉及一種阻焊塞孔組件。

背景技術

目前，PCB板中的導通孔主要用于曾與層之間的導通，隨著電子產品往“更薄”、“更小”的方向發展，在貼裝元氣件，一般需要實施阻焊導通孔，以防止錫從導通孔貫穿到元件造成短路，或避免在焊接過程中助焊劑殘留在導通孔內的問題，提高產品性能。一般來說，在對電路板的導通孔進行阻焊塞孔的操作時，需要在電路板一側設置治具，將定位片用膠紙貼到治具上，用肉眼進行治具和電路板定位，在電路板另一側設置網板，通過網板配合，利用塞孔材料(如油墨)，以實現塞孔。

但是，現有的阻焊塞孔組件存在以下缺陷：

(1)治具和電路板之間只能通過定位膠紙實現定位，且通過膠紙定位精確度不高，容易錯位；

(2)定位操作麻煩；

(3)在電路板表面還會留下不易清除的殘膠，導致產品合格率低。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種便于實現電路板定位的阻焊塞孔組件。

本發明的目的采用如下技術方案實現：

一種阻焊塞孔組件，包括電路板、治具、定位銷；所述電路板具有若干導通孔；所述治具為矩形板，所述治具中部為塞孔區，所述塞孔區四周為定位區；所述塞孔區內設有若干過孔，所述過孔數量與所述導通孔數量相同；所述電路板抵接所述治具，所述過孔與所述導通孔一一對應連通；

所述電路板設有第一定位孔，所述定位區內設有第二定位孔，所述第一定位孔與所述第二定位孔連通，所述定位銷由所述第一定位孔穿入所述第二定位孔。

進一步地，所述電路板為矩形板；所述電路板與所述治具均具有四個角部；所述電路板的至少兩個所述角部上設有所述第一定位孔，所述治具的至少兩個所述角部上設有所述第二定位孔，所述第一定位孔與所述第二定位孔一一對應連通。

進一步地，所述第一定位孔與所述第二定位孔的孔徑相同，所述定位銷的直徑與所述第一定位孔的孔徑相同。

進一步地，所述電路板的厚度與所述治具厚度的總和為固定高度，所述定位銷的長度與所述固定高度相同。

進一步地，所述第一定位孔與所述第二定位孔的孔徑均為2.0mm。

進一步地，所述治具為玻璃纖維環氧樹脂覆銅板。

進一步地，所述過孔孔徑大于所述導通孔孔徑，在與過孔軸線平行的方向上，所述導通孔的投影位于所述過孔的投影內。

進一步地，所述治具遠離所述電路板側還設有通氣孔和抽氣通道；所述治具側壁還延伸有抽氣孔段；所述通氣孔一端與所述過孔連通，所述通氣孔另一端與所述抽氣通道連通，所述抽氣通道與所述抽氣孔段連通，所述抽氣孔段用于連接外部抽吸裝置。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：

(1)可有效縮短電路板與治具之間定位的時間，提高生產效益；

(2)可使電路板與治具定位更加準確，避免定位偏移導致導通孔異常。

附圖說明