[發明專利]一種使用光敏樹脂的金相冷鑲嵌裝置及其方法

有效

• 申請號: 201811296591.6
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109387423B
• 公開（公告）日: 2023-10-27
• 發明（設計）人: 張曉峰;胡萌;黃貴祥;李曉超;王軼
• 申請（專利權）人: 中國人民解放軍第五七一九工廠
• 主分類號: G01N1/36
• 分類號: G01N1/36
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

1.一種使用光敏樹脂的金相冷鑲嵌裝置，其特征在于：它包括底座（1）、橫板（2）、電源（3）和凹模（4），所述底座（1）的頂表面上固設有兩根支柱（5），所述橫板（2）的兩端均開設有導向孔，兩個導向孔分別套裝于兩根支柱（5）上，兩根支柱（5）的頂部均固設有凸起部（6），凸起部（6）與橫板（2）之間固設有彈簧（7），所述底座（1）的頂表面上且位于兩根支柱（5）之間固設有下玻璃層（8），下玻璃層（8）的底部開設有下腔體（9），下腔體（9）內設置有下LED燈（10），下玻璃層（8）的頂部設置有凹模（4），凹模（4）的頂部開設有用于容納光敏樹脂的凹槽（11），凹模（4）的頂端面平行于橫板（2）設置，所述橫板（2）的底表面上固設有上玻璃層（12），上玻璃層（12）位于凹模（4）的正上方，上玻璃層（12）的頂部開設有上腔體（13），上腔體（13）內設置有上LED燈（14），所述電源（3）的輸出端口處連接有導線A（15）和導線B（16），導線A（15）的另一端與上LED燈（14）的輸入端口連接，導線B（16）的另一端與下LED燈（10）的輸入端口連接。

2.根據權利要求1所述的一種使用光敏樹脂的金相冷鑲嵌裝置，其特征在于：所述彈簧（7）垂向設置，彈簧（7）的頂端固定于凸起部（6）的底表面上，且彈簧（7）的底端固定于橫板（2）的頂表面上。

3.根據權利要求1所述的一種使用光敏樹脂的金相冷鑲嵌裝置，其特征在于：所述導向孔的內壁上設置有耐磨銅套（17），所述支柱（5）貫穿耐磨銅套（17）設置。

4.根據權利要求1所述的一種使用光敏樹脂的金相冷鑲嵌裝置，其特征在于：所述底座（1）為塑料外殼圓柱體，所述塑料外殼圓柱體的頂部封閉。

5.根據權利要求1所述的一種使用光敏樹脂的金相冷鑲嵌裝置，其特征在于：所述電源（3）設置于塑料外殼圓柱體內。

6.根據權利要求1~5中任意一項所述的裝置使用光敏樹脂金相冷鑲嵌的方法，其特征在于：它包括以下步驟：

S1、光敏樹脂的填裝：初始狀態下，橫板（2）在彈簧（7）的拉力下處于懸掛狀態，工人向凹模（4）的凹槽（11）中填充光敏樹脂，當光敏樹脂填滿凹槽（11）后，工人利用刮板將光敏樹脂的上表面趕平整，從而在凹槽（11）內形成光敏樹脂層（18），此時光敏樹脂層（18）的頂表面與凹模（4）的頂表面平齊；

S2、在光敏樹脂層（18）的頂部放上待鑲嵌的樣品（19），隨后調整鑲嵌樣品（19）的角度和位置，以保證樣品（19）待檢查面朝上；

S3、工人對橫板（2）施加向下的力，橫板（2）沿著支柱（5）向下運動，橫板（2）逐漸將樣品（19）壓入到光敏樹脂層（18）內，當橫板（2）與凹模（4）的頂表面接觸后，工人打開電源（3），電源（3）輸出的電流分別經導線A（15）和導線B（16）流入到上LED燈（14）和下LED燈（10）中，上LED燈（14）發出的光透過上玻璃層（12）照射于光敏樹脂層（18）上，同時下LED燈（10）發出的光透光下玻璃層（8）照射于光敏樹脂層（18）上，光敏樹脂層（18）固化，從而使樣品（19）與光敏樹脂層（18）形成試樣塊，即完成樣品（19）的鑲嵌；

S4、工人釋放施加給橫板（2）的力，橫板（2）在彈簧（7）的恢復力作用下沿著支柱（5）向上運動，當橫板（2）與凹模（4）分離后，工人即可將凹槽（11）內的試樣塊取出。