[發(fā)明專利]一種在材料表層的多孔結(jié)構(gòu)加工方法

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• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109502993A
• 公開（公告）日: 2019-03-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 郭曉軍
• 申請（專利權(quán)）人: 郭曉軍
• 主分類號: C03C23/00
• 分類號: C03C23/00;B23P9/02;C04B41/80;B29C59/00
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1.一種在材料表層的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，適用于在金屬、陶瓷、玻璃、聚合物、以及由上述材料加工的復(fù)合材料上形成多孔結(jié)構(gòu)，包括以下步驟：

步驟一、在成型模具、軋輥或材料表面涂覆粘接劑；

步驟二、將固體顆粒粘接在涂覆有粘接劑的表面上；

步驟三、將粘接的固體顆粒嵌入材料表層；

步驟四、脫除嵌入材料表層的固體顆粒形成若干孔洞。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，其特征在于，所述固體顆粒是金屬、非金屬、混合物的顆粒或是上述物質(zhì)中的兩種或多種顆粒的復(fù)合體，在成型工藝條件下，固體顆粒的硬度應(yīng)大于所加工材料表面硬度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，其特征在于，所述固體顆粒的尺寸應(yīng)與材料表層欲形成的孔洞尺寸匹配，固體顆粒的粒徑范圍在0.2微米至10000微米之間。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，其特征在于，在步驟一中，在材料表面需成孔區(qū)域位置或者是成型模具、軋輥對應(yīng)位置涂覆一層或多層粘接劑。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，其特征在于，在步驟二中，將粘接劑或具有粘接劑的媒介設(shè)置在材料表面、成型模具表面、軋輥表面，利用粘接劑將固體顆粒粘接在材料表面或成型模具、軋輥表面上；

通過調(diào)整單位面積表面粘接的固體顆粒數(shù)量、粒徑、分布，控制材料表面多孔層的孔隙率。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，其特征在于，在步驟三中，將粘接的固體顆粒嵌入材料表層是通過成型工藝實現(xiàn)的，所述的成型工藝，是將粘接在材料表面或成型模具、軋輥表面上的固體顆粒嵌入所加工材料的表層，即形成了材料表面和嵌入的固體顆粒結(jié)合在一起的結(jié)構(gòu)。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，其特征在于，在步驟四中，脫除嵌入所加工材料表層的固體顆粒的方法是機械的、物理的或化學(xué)的方法，或是上述方法的組合。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，其特征在于，所述機械法脫除固體顆粒包括機械沖擊、車、銑、刨、磨、鉆加工；物理法脫除固體顆粒包括加熱相變、爆破、激光、利用溫度或壓力的急劇變化；化學(xué)法脫除固體顆粒包括熱分解、溶解、化學(xué)反應(yīng)、電解。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多孔結(jié)構(gòu)加工方法，其特征在于，嵌入所加工材料表層的固體顆粒被選擇性脫除后，原先由其占據(jù)的材料表層位置空出，形成了與所嵌入的固體顆粒形狀與尺寸相同或相近的孔洞，且孔與孔之間的孔壁仍為所加工材料基體。