[發明專利]一種石墨片貼附治具

在審

• 申請號: 201811295859.4
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109108862A
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 王洪飛;沈新靈;劉洋;趙建芳
• 申請（專利權）人: 昆山元誠電子材料有限公司
• 主分類號: B25B11/00
• 分類號: B25B11/00
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明公開了一種石墨片貼附治具，包括安裝板，所述安裝板頂部的四周等距離開設有A孔，所述安裝板頂部中部的正面與背面均開設有指槽，所述安裝板頂部的中部開設有通風口，所述通風口的頂部設置有貼片板，所述貼片板頂部的左側等距離開設有抽氣孔，所述貼片板頂部兩側的正面與背面均開設有B孔，所述B孔的內腔貫穿連接有限位柱，石墨片散熱技術領域，解決了傳統技術手段所存在的貼片問題。該石墨片貼附治具,利用抽氣孔和設備內部的真空發生器的配合使用，使得貼附治具在局部區域產生負壓將石墨片進行吸附，能夠有效的增加定位精準度，并且取代了傳統手工貼附的工序，縮短了石墨片的貼附時間，大大提高了工作效率。

技術領域

本發明涉及石墨片散熱技術領域，具體為一種石墨片貼附治具。

背景技術

目前，隨著電子信息技術的不斷進步與發展，電子產品的更新換代速度也在不斷加快，其中電子元器件的更新以及升級速度也隨之而變化，但是在電子產品中，散熱還是一個較為嚴重的問題，在當下的市場環境中，在電子產品中均是采用導熱較好的石墨來進行內部元器件的熱量吸收和排放，但是隨著電子元器件制造工藝越來越精細，其單位長度也是達到了納米級別，整合之后的成品元器件單位體積也是非常小，所以在電子產品中利用石墨片來進行吸熱和散熱的工作。

但是在當下的市場環境中，據大多數的生產流程中都是利用傳統的貼片技術，在電子零件上面貼附厚度0.1mm的石墨片，采用人工手工方式貼附，無法保證位置的精準度，容易貼附不牢固，貼附歪斜，且工作效率慢。

發明內容

(一)解決的技術問題

針對現有技術的不足，本發明提供了一種石墨片貼附治具，解決了上述傳統技術手段所存在的貼片問題。

(二)技術方案

為實現以上目的，本發明通過以下技術方案予以實現：一種石墨片貼附治具，包括安裝板，所述安裝板頂部的四周等距離開設有A孔，所述安裝板頂部中部的正面與背面均開設有指槽，所述安裝板頂部的中部開設有通風口，所述通風口的頂部設置有貼片板，所述貼片板頂部的左側等距離開設有抽氣孔，所述貼片板頂部兩側的正面與背面均開設有B孔，所述B孔的內腔貫穿連接有限位柱。

優選的，所述A孔為對接螺紋孔，所述安裝板的底部通過螺栓固定連接有內部真空發生器，所述安裝板的長度和寬度分別為215mm和115mm。

優選的，所述限位柱的底部貫穿B孔并延伸至安裝板的內腔，所述限位柱包括底柱，所述底柱的頂部固定焊接有中間柱，所述中間柱的頂部固定焊接有頂柱。

優選的，所述中間柱和頂柱的頂部均貫穿B孔并延伸至貼片板頂部的外側，所述頂柱為圓臺形，所述頂柱的高度為3.2mm，所述中間柱的高度為0.7mm，所述底柱的高度為18.5mm。

優選的，所述內部真空發生器的頂部與通風口的底部相連通，所述指槽相對的一側位于貼片板的正下方。

(三)有益效果

本發明提供了一種石墨片貼附治具。具備以下有益效果：

(1)、該石墨片貼附治具，利用抽氣孔和設備內部的真空發生器的配合使用，使得貼附治具在局部區域產生負壓將石墨片進行吸附，能夠有效的增加定位精準度，并且取代了傳統手工貼附的工序，縮短了石墨片的貼附時間，大大提高了工作效率。

(2)、該石墨片貼附治具，同時采用吸氣貼附治具后，使得石墨片整體受力區域變得更加均勻，能夠有效的褶皺氣泡的發生，提高生產質量。

附圖說明

圖1為本發明結構示意圖；

圖2為本發明安裝板正視圖；

圖3為本發明安裝板俯視圖；

圖4為本發明限位柱結構示意圖。