[發(fā)明專利]一種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811295535.0
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109651998B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 周建明;何紹群;劉曉鴻
• 申請（專利權(quán)）人: 襄陽精信匯明科技股份有限公司
• 主分類號: C09J175/08
• 分類號: C09J175/08;C09J175/06;C08G18/80;C08G18/76;C08G18/73;C08G18/48;C08G18/42;C08G18/10;C08G18/12
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 左恒峰

本發(fā)明公開了一種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑及其制備方法和應(yīng)用。這種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑的組成原料包括異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物、多異氰酸酯和添加劑。本發(fā)明也公開了這種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑的制備方法，還公開了這種聚氨酯膠粘劑在紙/塑料、紙/金屬箔復(fù)合中的應(yīng)用。本發(fā)明低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑產(chǎn)品的粘度低，適合涂布機在室溫下直接涂布，使涂布設(shè)備簡易化，由于無需對膠液及對涂膠輥進行加熱，減少了生產(chǎn)能耗，使紙/塑、紙/金屬箔復(fù)合過程簡單化，同時復(fù)合產(chǎn)品還具有較高的粘接強度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于膠粘劑技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)

目前，市場上銷售的單組份無溶劑型聚氨酯膠粘劑的粘度比較高，一般在室溫條件下的粘度在10000mPa·s左右，這么高粘度的膠液不能直接用于涂布機的涂布，必需在使用之前用加熱機頭將膠粘劑加熱到80～100℃，使粘度下降至1000mPa·s左右，同時還必需將上膠輥、移膠輥等加熱至80～100℃，以保持膠液的良好流動狀態(tài)才能進行涂布，而且降低膠液粘度的另一個目的是為了保持對被涂物良好的浸潤，達到良好的附著力。這類單組份無溶劑型聚氨酯膠粘劑不僅施工麻煩，而且能耗高。CN106883807A和CN106497493A公開的單組份無溶劑型聚氨酯膠粘劑，這些技術(shù)方案限定其粘度在100℃時為300～2000mPa·s，應(yīng)用實施例都是先用加熱機頭將膠粘劑加熱到這個溫度，以降低膠液的粘度，方便將其注入膠槽中，同時還對涂布時所用的計量輥、移膠輥、涂膠輥進行加熱，并保持在80℃以上，才能進行紙/塑、紙/鋁復(fù)合膜的涂布。

由于單組份無溶劑聚氨酯膠粘劑用于紙/塑、紙/鋁復(fù)合，比雙組份無溶劑聚氨酯膠粘劑具有無需固化劑、省去配膠環(huán)節(jié)及無需混膠泵、節(jié)省設(shè)備投資等優(yōu)點，是具有很大市場潛力的一類產(chǎn)品。但是現(xiàn)有單組份無溶劑聚氨酯膠粘劑的粘度太高，不便使用，對設(shè)備投資大，能耗高等缺點限制了它的應(yīng)用，而現(xiàn)在紙/塑、紙/鋁復(fù)合膜在包裝材料、裝飾建材等方面的應(yīng)用非常廣泛，因此，有必要進一步探索低粘度的高粘接強度的單組份無溶劑型聚氨酯膠粘劑，及其它在紙/塑、紙/金屬箔復(fù)合方面的應(yīng)用。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的之一在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種適用于涂布機在室溫條件下直接涂布紙/塑、紙/金屬箔的低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑，這種復(fù)合用膠粘劑無需進行加熱降低粘度的預(yù)處理；本發(fā)明的目的之二在于提供這種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑的制備方法；本發(fā)明的目的之三在于提供這種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑在紙/塑、紙/金屬箔復(fù)合中的應(yīng)用。

本發(fā)明所采取的技術(shù)方案是：

一種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑，該膠粘劑的組成原料包括異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物、多異氰酸酯和添加劑。

優(yōu)選的，這種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑中，異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物為二異氰酸酯封端的多元醇，或者為二異氰酸酯封端的多元醇和羥基丙烯酸酯(即多元醇和羥基丙烯酸酯兩者均被二異氰酸酯封端)。

優(yōu)選的，這種低粘度單組分無溶劑聚氨酯膠粘劑中，多異氰酸酯為PAPI(多亞甲基多苯基多異氰酸酯)、HDI(六亞甲基二異氰酸酯)三聚體與高沸點二異氰酸酯的混合物、IPDI(異佛爾酮二異氰酸酯)三聚體與高沸點二異氰酸酯的混合物中的至少一種；其中，高沸點二異氰酸酯為IPDI、MDI(二苯基甲烷二異氰酸酯)、HMDI(4,4’-二環(huán)己基甲烷二異氰酸酯)中的至少一種。

優(yōu)選的，異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物、多異氰酸酯和添加劑的質(zhì)量比為100：(10～70)：(0～3)。

優(yōu)選的，異氰酸酯封端的聚氨酯預(yù)聚物中，封端所用的二異氰酸酯中NCO的當(dāng)量數(shù)與多元醇、羥基丙烯酸酯的總OH當(dāng)量數(shù)的比為(1.5～3.0)：1，進一步優(yōu)選NCO/OH當(dāng)量比為2:1；其中，羥基丙烯酸酯的OH當(dāng)量數(shù)占總OH當(dāng)量數(shù)的0～80％。