[發明專利]助焊劑和焊膏

有效

• 申請號: 201811295373.0
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109746591B
• 公開（公告）日: 2020-08-04
• 發明（設計）人: 高木善范;川崎浩由;白鳥正人
• 申請（專利權）人: 千住金屬工業株式會社
• 主分類號: B23K35/36
• 分類號: B23K35/36
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明涉及助焊劑和焊膏。[課題]提供：使活性劑成分為難揮發性的助焊劑和使用助焊劑的焊膏。[解決方案]助焊劑包含：二聚體二胺、三聚體三胺、氫化二聚體二胺或氫化三聚體三胺中的任一者；或者，二聚體二胺、三聚體三胺、氫化二聚體二胺和氫化三聚體三胺中的2種以上。

技術領域

本發明涉及軟釬焊中使用的助焊劑和使用該助焊劑的焊膏。

背景技術

一般而言，軟釬焊中使用的助焊劑具有如下效果：將軟釬料和成為軟釬焊的對象的接合對象物的金屬表面所存在的金屬氧化物以化學的方式去除，能使金屬元素在兩者的邊界移動。因此，通過使用助焊劑進行軟釬焊，使得金屬間化合物可以在軟釬料與接合對象物的金屬表面之間形成，可以得到牢固的接合。

焊膏是將軟釬料合金的粉末與助焊劑混合而得到的復合材料。使用焊膏的軟釬焊如下進行：在基板的電極等軟釬焊部上印刷焊膏，在印刷有焊膏的軟釬焊部上搭載部件，在被稱為回流焊爐的加熱爐中將基板加熱，使軟釬料熔融，從而進行軟釬焊。

助焊劑由固體的成分和使固體的成分熔化的溶劑等構成，在軟釬焊時的加熱下助焊劑中的溶劑成分等揮發。

在軟釬焊時的加熱下助焊劑中的溶劑成分等揮發時，產生氣體的助焊劑煙，在回流焊爐內的壁面、在冷卻區等比加熱時溫度低了的部位會附著該助焊劑煙并液態化。

如此，在回流焊爐內助焊劑揮發的成分附著并液態化時，有滴到在回流焊爐內輸送的制品上的擔心，因此，需要定期的清掃作業。因此，提出了抑制溶劑的揮發的助焊劑(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：國際公開第2015/037107號

發明內容

發明要解決的問題

對于助焊劑中的溶劑成分，能適宜調制揮發性，此外，對回流焊爐內部的金屬成分的損傷較少。相對于此，助焊劑中的活性劑成分具有去除軟釬料表面的氧化膜的活性，并且還具有對回流焊爐內部等的金屬表面的活性，因此，即使使用抑制溶劑的揮發的助焊劑，回流焊爐的清洗頻率也變多。

本發明是為了解決這樣的課題而作出的，其目的在于，提供：使活性劑成分為難揮發性的助焊劑和使用助焊劑的焊膏。

用于解決問題的方案

發現：作為使二聚體酸改性而得到的反應物的二聚體二胺、作為使三聚體酸改性而得到的反應物的三聚體三胺對軟釬料表面和構成電極的金屬表面具有活性，且在軟釬焊中設想的溫度區域內具有難揮發性。

因此，本發明為一種助焊劑，其包含：二聚體二胺、三聚體三胺、作為對二聚體二胺加氫而得到的氫化物的氫化二聚體二胺或作為對三聚體三胺加氫而得到的氫化物的氫化三聚體三胺中的任一者；或者，二聚體二胺、三聚體三胺、氫化二聚體二胺和氫化三聚體三胺中的2種以上。

本發明的助焊劑優選的是，包含總計為0.5wt％以上且20wt％以下的二聚體二胺、三聚體三胺、氫化二聚體二胺或氫化三聚體三胺中的任一者；或者，包含總計為0.5wt％以上且20wt％以下的二聚體二胺、三聚體三胺、氫化二聚體二胺和氫化三聚體三胺中的2種以上。

另外，優選的是，二聚體二胺為使作為油酸與亞油酸的反應物的二聚體酸改性而得到的反應物，三聚體三胺為使作為油酸與亞油酸的反應物的三聚體酸改性而得到的反應物。