[發(fā)明專利]開關(guān)匹配模塊及使用該開關(guān)匹配模塊的解凍裝置在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811295301.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-11-01 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109221882A | 公開(公告)日: | 2019-01-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 殷為民;史旭 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海點(diǎn)為智能科技有限責(zé)任公司 |
| 主分類號(hào): | A23L3/365 | 分類號(hào): | A23L3/365 |
| 代理公司: | 上海段和段律師事務(wù)所 31334 | 代理人: | 李佳俊;郭國中 |
| 地址: | 201203 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 電感 旁路 匹配模塊 解凍裝置 功率輸出端 一端連接 接地 調(diào)諧 開關(guān)器件 匹配電路 分辨率 | ||
本發(fā)明提供一種開關(guān)匹配模塊及使用該開關(guān)匹配模塊的解凍裝置,包括電感L3,所述電感L3的一端與功率輸出端連接;電感L5,所述電感L5的一端與所述電感L3的另一端連接;第一旁路,所述第一旁路的一端與所述功率輸出端連接,所述第一旁路的另一端接地;第二旁路,所述第二旁路的一端與所述電感L3的另一端連接,所述第二旁路的另一端接地。與現(xiàn)有技術(shù)相比,本發(fā)明具有如下優(yōu)勢(shì):1)即可提升調(diào)諧的分辨率,又可拓寬食物的補(bǔ)償范圍,降低開關(guān)的數(shù)量,從而降低成本。2)采用L型加L型匹配電路,能極大地降低開關(guān)器件的數(shù)量及性能的要求,對(duì)解凍裝置的使用安全及壽命等都有極好的改善。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及家用電氣領(lǐng)域,特別是一種開關(guān)匹配模塊及使用該開關(guān)匹配模塊的解凍裝置。
背景技術(shù)
現(xiàn)有的靠熱傳導(dǎo)方式來解凍的方法主要有空氣解凍、水浸泡解凍、冰箱冷藏解凍、解凍板解凍,這些方法解凍時(shí)間長(zhǎng),并且容易在解凍過程的5~60攝氏度環(huán)境下滋生細(xì)菌(冰箱冷藏解凍除外),衛(wèi)生狀況堪憂;解凍板解凍,食物表面靠與解凍板接觸較快地傳導(dǎo)熱量(時(shí)間較快些),但食物內(nèi)部本身導(dǎo)熱率低,內(nèi)外均勻性差,厚度大的食物尤為明顯。而微波爐解凍,雖然是通過電磁場(chǎng)滲透方式來解凍,時(shí)間更快些,但由于頻率高,內(nèi)外均勻性特別差,表面溫度會(huì)很高,細(xì)菌繁殖可能很快。
現(xiàn)有技術(shù)中國發(fā)明專利《具有集總電感式匹配網(wǎng)絡(luò)的解凍設(shè)備及其操作方法》(申請(qǐng)公布號(hào):CN107684007A)公開了一種解凍系統(tǒng),所述解凍系統(tǒng)包括:RF信號(hào)源;電極,所述電極接近于其內(nèi)定位有待解凍負(fù)載的腔室;傳輸路徑,所述傳輸路徑在所述RF信號(hào)源與所述電極之間;和阻抗匹配網(wǎng)絡(luò),所述阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)沿著所述RF信號(hào)源的輸出與所述電極之間的所述傳輸路徑電耦合。所述系統(tǒng)還包括功率檢測(cè)電路,所述功率檢測(cè)電路耦合到所述傳輸路徑且被配置成檢測(cè)沿著所述傳輸路徑的反射信號(hào)功率。系統(tǒng)控制器被配置成基于所述反射信號(hào)功率修改所述阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)的電感值,以減小所述反射信號(hào)功率與前向信號(hào)功率的比率。所述阻抗匹配網(wǎng)絡(luò)包括多個(gè)定位于固定電感器區(qū)域內(nèi)的固定值集總電感器。
發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷,本發(fā)明目的在于提供一種解決上述技術(shù)問題的開關(guān)匹配模塊及使用該開關(guān)匹配模塊的解凍裝置。
為解決上述技術(shù)問題,本發(fā)明提供一種開關(guān)匹配模塊,包括電感L3,所述電感L3的一端與功率輸出端連接;電感L5,所述電感L5的一端與所述電感L3的另一端連接;第一旁路,所述第一旁路的一端與所述功率輸出端連接,所述第一旁路的另一端接地;第二旁路,所述第二旁路的一端與所述電感L3的另一端連接,所述第二旁路的另一端接地。
優(yōu)選地,所述第一旁路包括:電感L1,所述電感L1的一端與所述功率輸出端連接;電感L2,所述電感L2的一端與所述電感L1的另一端連接,所述電感L2的另一端接地。
優(yōu)選地,所述第二旁路包括:電感L4,所述電感L4的一端與所述電感L3的另一端連接,所述電感L4的另一端接地。
優(yōu)選地,所述第二旁路包括:電感L4,所述電感L4的一端與所述電感L3的另一端連接;電感L6,所述電感L6的一端與所述電感L4的另一端連接,所述電感L6的另一端接地。
優(yōu)選地,所述電感L3為可調(diào)電感;所述電感L5為固定電感;所述電感L1為固定電感;所述電感L2為可調(diào)電感;所述電感L4為固定電感。
優(yōu)選地,所述電感L3為固定電感;所述電感L5為固定電感;所述電感L1為固定電感;所述電感L2為可調(diào)電感;所述電感L4為固定電感;所述電感L6為可調(diào)電感。
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A23L3-00 食品或食料的一般保存,例如專門適用于食品或食料的巴氏法滅菌、殺菌
A23L3-005 .利用輻射或電處理加熱的
A23L3-015 .采用壓力變化、震蕩、加速度、剪切應(yīng)力的處理的
A23L3-02 .通過對(duì)包裝物料加熱,該包裝物連續(xù)地或分段地逐漸傳送通過加熱裝置
A23L3-10 .通過對(duì)包裝物料加熱,該包裝物逐漸傳送但不通過加熱裝置
A23L3-16 .通過對(duì)散裝物料加熱





