[發(fā)明專利]一種用于印制電路板的杯芳烴溶液及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811294282.5
• 申請(qǐng)日: 2018-11-01
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN109401187A
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-03-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉鎮(zhèn)權(quán);吳子堅(jiān);陳世榮;程靜
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東成德電子科技股份有限公司;廣東工業(yè)大學(xué)
• 主分類號(hào): C08L61/18
• 分類號(hào): C08L61/18;C08L83/04;C08L91/00;C08K5/12;C08K5/10;C08K5/1515;C08G10/02
• 代理公司: 北京中濟(jì)緯天專利代理有限公司 11429
• 代理人: 孔凡亮

1.一種用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述用于印制電路板的杯芳烴溶液包括杯芳烴、對(duì)苯二甲醛、增塑劑、偶聯(lián)劑、芳香族溶劑，上述組分含量按質(zhì)量份數(shù)算分別為：杯芳烴100份、對(duì)苯二甲醛50-70份、增塑劑10-20份、偶聯(lián)劑5-10份、芳香族溶劑200-400份。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述杯芳烴為杯[4]芳烴、杯[6]芳烴和杯[8]芳烴中的一種或以任意比例混合。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述增塑劑為苯二甲酸酯類增塑劑或環(huán)氧類增塑劑。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述苯二甲酸酯類增塑劑為鄰苯二甲酸二辛酯、鄰苯二甲酸二丁酯中的一種或以任意比例混合。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述環(huán)氧類增塑劑為環(huán)氧大豆油、環(huán)氧油酸丁酯中的一種或以任意比例混合。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述偶聯(lián)劑為有機(jī)鉻絡(luò)合物、有機(jī)硅烷、螫合型鈦酸酯中的一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述有機(jī)硅烷為甲基硅油、甲硅烷中的一種或以任意比例混合。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述用于印制電路板的杯芳烴溶液，其特征在于：所述芳香族溶劑為苯、甲苯、二甲苯中的一種或以任意比例混合。

9.一種如權(quán)利要求1所述用于印制電路板的杯芳烴溶液的制備方法，其特征在于：所述制備方法包括以下步驟：

一、杯芳烴聚合物的制備

a：在常溫常壓下，向帶有攪拌器和加熱器的燒瓶中加入杯芳烴和酸性催化劑，并使燒瓶中pH值維持在6-6.5；

b：邊攪拌邊加熱燒瓶，使燒瓶?jī)?nèi)溫度維持在130-180℃，然后以總重量2-5％/分鐘的速度往燒瓶中緩慢滴加對(duì)苯二甲醛，滴加完成后持續(xù)攪拌，反應(yīng)10-30分鐘后自然冷卻至室溫并把燒瓶?jī)?nèi)的水排出；

二、塑化、偶聯(lián)及添加溶劑

c：邊攪拌邊加熱燒瓶并使燒瓶?jī)?nèi)溫度維持在100-150℃，然后往b步驟所得混合物中加入增塑劑，并持續(xù)攪拌5-20分鐘；

d：繼續(xù)加熱燒瓶并使燒瓶?jī)?nèi)溫度維持在110-170℃，然后往c步驟所得混合物中加入偶聯(lián)劑，并持續(xù)攪拌10-30分鐘；

e：關(guān)閉加熱器，然后往d步驟所得混合物中加入芳香族溶劑，并持續(xù)攪拌20-40分鐘后自然冷卻至室溫即可得用于印制電路板的杯芳烴溶液。