[發明專利]一種具有優良流動性的藥芯銀釬料

在審

• 申請號: 201811294243.5
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109202331A
• 公開（公告）日: 2019-01-15
• 發明（設計）人: 浦娟;王儉辛;張滿;王水慶;婁銀斌;錢似艦;張雷
• 申請（專利權）人: 江蘇科技大學;浙江新銳焊接科技股份有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363;B23K35/40;B23K35/26
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強

一種具有優良流動性的藥芯銀釬料，屬于釬焊材料技術領域。本發明包括釬劑粉末和包覆釬劑粉末的銀釬料帶，銀釬料帶為BAg30CuZnSn，釬劑粉末各組份的質量配比為：六氟硼酸鉀K₃BF₆30％?35％、氟化鉀2％?5％、硼酸20％?25％、氧化硼30％?32％、碳酸鈉2％?6％、硅酸鉀0.5％?1.5％，余量為四氟硼酸鉀KBF₄。碳酸鈉︰硅酸鉀＝4︰1，釬劑粉末質量占總質量的15％?30％。本發明中，釬劑粉末通過減少氟化物，添加碳酸鈉、硅酸鉀、四氟硼酸鉀和六氟硼酸鉀，提高了釬劑粉末的吸潮性，改善了釬劑粉末的流動性，在藥芯銀釬料拉拔過程中起到了潤滑釬劑粉末的作用，從而實現藥芯銀釬料的順利減徑。

技術領域

本發明屬于釬焊材料技術領域，具體是涉及一種具有優良流動性的藥芯銀釬料。

背景技術

銀基釬料因具有適宜的熔點，較好的導電導熱性，良好的潤濕填縫能力和釬焊工藝性能等優點，廣泛應用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金和難熔合金，涉及到家用電器、建材、航空航天等各個領域。

在釬焊過程中，一般是銀基釬料配合釬劑使用以提高釬料的潤濕鋪展性能和釬縫力學性能。其中，釬劑通常呈膏狀和粉末狀，不論是何種形式，在使用過程中都存在釬劑量無法精準控制、擺放雜亂無章、低溫下易流失、延時會變質、焊后需要清理問題。由此，釬焊研究工作者借鑒電弧焊中藥芯焊絲的制備思路，將釬劑粉末包裹于銀釬料帶中制備成藥芯復合銀釬料。釬焊中使用藥芯銀釬料，在保證釬料潤濕鋪展能力和釬縫力學性能的前提下，實現了釬劑的定位、定溫、定時、定量的精準控制和高效利用，實現了大幅度節材減排，同時簡化了整個釬焊過程操作工序，實現了在線自動釬焊，從而節約了能耗，提高了釬焊效率和釬焊質量，并推進了潔凈化生產進程。

但是，現有的藥芯銀釬料在制備過程中，存在以下不足之處：1、銀釬料帶的塑性和強度均比鋼帶低，在卷制過程中容易出現縱向開裂；2、藥芯銀釬料中填充的粉末是密度較輕的釬劑粉末(密度一般≤1.5g/cm³)，粉末的流動性較差，藥芯銀釬料在拉拔過程中容易出現堵塞而斷絲，一旦斷絲，很難對焊接上，即使對接上，也存在接頭處沒有釬劑粉末、繼續拉拔再斷絲的情況，這對藥芯銀釬料的拉拔減徑帶來了極大的困難；3、藥芯銀釬料中釬劑粉末包含有氟化物，不但會與Ag、Cu、Zn發生氧化反應，影響釬焊接頭的質量，而且會使釬劑粉末易吸潮，在卷制、拉拔過程中易粘掛在輥輪上，形成成品后，若不能及時使用，釬劑粉末很容易失效，使得藥芯銀釬料的焊接性能惡化；4、在釬焊工藝中，銀釬料的絲徑要求是2.0mm～1.8mm，若采用常規釬劑(如市場上購得的FB102，FB308釬劑等)作為藥芯粉末時，要想將藥芯銀釬料拉拔至絲徑為2.0mm～1.8mm極為困難。

基于此，本發明通過調整釬劑粉末的化學成分來改善其流動性，從而獲得與銀釬料帶塑性相匹配的藥芯釬劑粉末，從而實現具有優良流動性藥芯銀釬料的連續、高效生產。

發明內容

本發明主要是解決上述現有技術所存在的技術問題，提供一種具有優良流動性的藥芯銀釬料，通過在釬劑粉末中添加微量的碳酸鈉、硅酸鉀和六氟硼酸鉀K₃BF₆，從而改善釬劑粉末的抗吸潮性和流動性，解決了藥芯銀釬料在拉拔過程中的斷絲現象，實現了藥芯銀釬料的進一步減徑，延長了藥芯銀釬料的保質期。

本發明的上述技術問題主要是通過下述技術方案得以解決的：一種具有優良流動性的藥芯銀釬料，包括釬劑粉末和包覆釬劑粉末的銀釬料帶，所述銀釬料帶為BAg30CuZnSn銀釬料帶，所述釬劑粉末的質量占總質量的15％-30％，所述釬劑粉末各組份的質量配比為：六氟硼酸鉀K₃BF₆為30％-35％、氟化鉀為2％-5％、硼酸為20％-25％、氧化硼為30％-32％、碳酸鈉為2％-6％、硅酸鉀為0.5％-1.5％，余量為四氟硼酸鉀KBF₄。