[發明專利]加成固化型有機硅組合物、固化物、光學元件

有效

• 申請號: 201811293909.5
• 申請日: 2018-11-01
• 公開（公告）號: CN109749459B
• 公開（公告）日: 2021-08-27
• 發明（設計）人: 小林之人;小材利之
• 申請（專利權）人: 信越化學工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 張晶;謝順星

本發明提供供給具有高耐熱變色性及高耐硫化性的固化物的加成固化型有機硅組合物、及被該固化物密封的可靠性高的光學元件。所述加成固化型有機硅組合物包含：(A?1)下述平均組成式(1)表示的支鏈狀有機聚硅氧烷，(R¹₃SiO_1/2)_a(R²R¹₂SiO_1/2)_b(R²R¹SiO)_c(R¹₂SiO)_d(R²SiO_3/2)_e(R¹SiO_3/2)_f(SiO_4/2)_g···(1)所述支鏈狀有機聚硅氧烷在一分子中至少具有兩個以上下述式(2)表示的硅氧烷單元作為所述平均組成式(1)中的(R²R¹₂SiO_1/2)單元，[化學式1](A?2)下述式(3)表示的直鏈狀有機聚硅氧烷：質量比(A?1):(A?2)為100:0～50:50的量，[化學式2](B)一分子中具有至少兩個以上下述式(4)表示的硅氧烷單元的有機氫聚硅氧烷，[化學式3](C)包含鉑族金屬的氫化硅烷化催化劑。

技術領域

本發明涉及加成固化型的有機硅(silicone)組合物、其固化物、及被該固化物密封的光學元件。

背景技術

具有發光二極管(LED)作為光半導體元件的設備通常為利用由透明的樹脂形成的密封材料將安裝于基板的LED密封而成的構成。作為該密封材料，雖然一直以來使用了環氧樹脂，但由于伴隨近年的半導體封裝的小型化及LED的高亮度化的發熱量的增大及光的短波長化，樹脂中產生破裂及黃變，導致了可靠性的降低。

因此，從耐熱性及耐熱變色性的角度出發，作為密封材料，有機硅樹脂組合物受到注目，此外，由于加成反應固化型的有機硅樹脂組合物可通過加熱以短時間固化，因此生產率高，可用作LED的密封材料(專利文獻1)。

另一面，由于與環氧樹脂相比，有機硅樹脂的氣體透過性高，因此有時會引起因存在于空氣中的硫化合物導致的LED的銀基板的腐蝕。使用了具有由二甲基硅氧烷單元與二苯基硅氧烷單元構成的主鏈、或由甲基苯基硅氧烷單元構成的主鏈的有機硅組合物(專利文獻2)時，雖然耐熱變色性優異，并能夠以某種程度抑制銀基板的腐蝕，但其耐硫化性尚不充分。

另一方面，提出了一種使用了包含含多環式烴骨架成分的有機改性有機聚硅氧烷組合物的光半導體元件用密封材料(專利文獻3、4)。這樣的組合物的耐硫化性比通常使用了苯基類有機硅的密封材料優異，并可抑制銀基板的腐蝕，但暴露于高溫時的變色大，耐熱變色性不充分。如此，謀求一種透明性及機械強度優異、且同時滿足耐硫化性及耐熱變色性的光半導體元件用密封材料。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004-292714號公報

專利文獻2：日本特開2010-132795號公報

專利文獻3：日本特開2008-069210號公報

專利文獻4：日本特開2012-046604號公報

發明內容

本發明要解決的技術問題

本發明鑒于上述情況而成，其目的在于提供一種供給具有高耐熱變色性及高耐硫化性的固化物的加成固化型有機硅組合物、及被該固化物密封的可靠性高的光學元件。

解決技術問題的技術手段