[發明專利]一種多層立體大功率倍壓整流裝置在審
| 申請號： | 201811293814.3 | 申請日： | 2018-11-01 |
| 公開（公告）號： | CN109217692A | 公開（公告）日： | 2019-01-15 |
| 發明（設計）人： | 張裕;陳崗 | 申請（專利權）人： | 鞍山雷盛電子有限公司 |
| 主分類號： | H02M7/00 | 分類號： | H02M7/00;H02M7/08 |
| 代理公司： | 鞍山嘉訊科技專利事務所 21224 | 代理人： | 張群 |
| 地址： | 114000 遼*** | 國省代碼： | 遼寧;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倍壓整流裝置 六層PCB板 第三層 第一層 上端 下端 后封板 前封板 多層 一體化散熱結構 高壓變壓器 二極管 倍壓整流 從上至下 電氣元件 多個電容 分層安裝 連接方式 熱敏電阻 依次布置 電阻 卡座 | ||
1.一種多層立體大功率倍壓整流裝置，其特征在于，包括從上至下依次布置的第一層PCB板、第二層PCB板、第三層PCB板、第四層PCB板、第五層PCB板和第六層PCB板，還包括前封板和后封板，所述的前封板與后封板卡接于第一層PCB板、第二層PCB板、第三層PCB板、第四層PCB板、第五層PCB板和第六層PCB板的兩端，各層PCB板之間留出散熱間隙；
所述的第一層PCB板的上端和第六層PCB板的下端均安裝有多個二極管，所述的第二層PCB板的下端和第五層PCB板的上端均安裝有多個電容，所述的第三層PCB板的下端和第四層PCB板的上端均安裝有限流電阻和熱敏電阻；
所述的第一層PCB板的上端和第六層PCB板的下端的二極管各分成兩個區，四個區的二極管與其下端PCB板上的對應的電容電氣連接成四個半波倍壓整流電路。
2.根據權利要求1所述的一種多層立體大功率倍壓整流裝置，其特征在于，所述的四個半波倍壓整流電路中，第一層PCB板的上端的兩個區組成的兩個半波倍壓整流電路并聯，第六層PCB板的下端的兩個區組成的兩個半波倍壓整流電路并聯，交流側各接收兩個相位相差180度的交流輸入信號，兩個并聯的半波倍壓整流電路共同組成全波倍壓整流電路。
3.根據權利要求1所述的一種多層立體大功率倍壓整流裝置，其特征在于，所述的四個半波倍壓整流電路的交流側分別接收4個相位相差90度的交流信號，構成4相倍壓整流電路。
4.根據權利要求1所述的一種多層立體大功率倍壓整流裝置，其特征在于，所述的前封板中部設有電纜出線孔。
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