[發明專利]一種蝕刻液的氣體混合裝置

在審

• 申請號: 201811290819.0
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109277058A
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 詹貴全
• 申請（專利權）人: 鶴山市泰利諾電子有限公司
• 主分類號: B01J10/00
• 分類號: B01J10/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 區杰斌

本發明公開了一種蝕刻液的氣體混合裝置，包括中空管道，中空管道的上端設置有流入蝕刻液的進液口，下端設置有流出混合液的出液口，中空管道的側部還連通有輸送氣體的進氣口，出液口與中空管道的連接設置有錐形管。上述中的中空管道為三通管，三個開口分別為進液口、出液口、進氣口，蝕刻液流經過中空管道并在錐形管提高流速，氧化還原氣體經進氣口進入中空管道與蝕刻液混合，在提速過程中得到充分混合，結構簡單，混合性能好，氧化還原率較高。

技術領域

本發明涉及污水處理領域，具體而言，涉及一種蝕刻液的氣體混合裝置。

背景技術

印制線路板(PCB板)也稱印刷電路板，其以絕緣板為基材，切成一定尺寸，其上至少附有一個導電圖形，作為基板，并在基板上部設有孔(如元件孔、堅固孔、金屬孔等安裝孔)，用來代替以往裝置電子元器件的底盤，通過基板上的導電圖形、焊盤及金屬化過孔實現元件引腳之間的電氣連接。作為電子產品最基本也是最核心的部件，印制線路板廣泛運用于各類電子產品及大型設備及裝置上。

目前全球印刷電路板產業產值占電子元件產業總產值的四分之一以上，是各個電子元件細分產業中比重最大的產業，產業規模達400億美元。同時，由于其在電子基礎產業中的獨特地位，已經成為當代電子元件業中最活躍的產業。隨著我國電子工業年增長率超過20％，也帶動了印刷電路板及相關產業發展，我國已成為世界最大的印刷電路板生產中心。

蝕刻工藝是目前制造印刷電路板過程中必不可少的重要步驟，在印刷電路板生產過程中，通常用酸性或堿性蝕刻工藝生產電路板，因此，每年要產生大量的這種酸性或堿性蝕刻液。再對蝕刻液進行處理前要先對其進行氧化還原，其中氧化還原的工藝需要將氧化氣體混合到蝕刻液中，傳統的混合裝置的混合效果差，氧化還原的效果不好。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本發明提出一種蝕刻液的氣體混合裝置，其結構簡單，混合性能好，氧化還原率較高。

為實現上述目的，本發明的技術方案如下：

一種蝕刻液的氣體混合裝置，包括中空管道，中空管道的上端設置有流入蝕刻液的進液口，下端設置有流出混合液的出液口，中空管道的側部還連通有輸送氣體的進氣口，出液口與中空管道的連接設置有錐形管。

根據上述技術方案進行進一步的改進，錐形管沿混合液的流動方向縮小。

根據上述技術方案進行進一步的改進，中空管道采用鑄鐵鑄造而成。

根據上述技術方案進行進一步的改進，進液口、出液口或進氣口的外緣設置有安裝法蘭。

根據上述技術方案進行進一步的改進，進氣口的軸心與中空管道的軸心相互垂直。

本發明中一個或多個技術方案至少具有以下有益效果：本發明的其中一個技術方案通過在中空管道的上端設置有流入蝕刻液的進液口，下端設置有流出混合液的出液口，中空管道的側部還連通有輸送氣體的進氣口，出液口與中空管道的連接設置有錐形管。蝕刻液流經過中空管道并在錐形管提高流速，氧化還原氣體經進氣口進入中空管道與蝕刻液混合，在提速過程中得到充分混合，結構簡單，混合性能好，氧化還原率較高。

附圖說明

以下結合附圖和實例作進一步說明。

圖1是本發明的結構示意圖。

具體實施方式

下面詳細描述本發明的實施例，所述實施例的示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述的實施例是示例性的，旨在用于解釋本發明，而不能理解為對本發明的限制。