[發明專利]一種三維集成電路散熱系統

在審

• 申請號: 201811290487.6
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109560050A
• 公開（公告）日: 2019-04-02
• 發明（設計）人: 王鳳娟;李玥;余寧梅
• 申請（專利權）人: 西安理工大學
• 主分類號: H01L23/367
• 分類號: H01L23/367;H01L23/467
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 常娥

1.一種三維集成電路散熱系統，其特征在于，包括設置在三維集成電路(3)兩側的支撐架(2)，支撐架(2)頂部固定有氣體冷卻器(1)，氣體冷卻器(1)進氣口連接有氣體通道b(7)，氣體通道b(7)自由端位于三維集成電路(3)一端內部，氣體冷卻器(1)出氣口連接有氣體通道a(6)，氣體通道a(6)自由端位于三維集成電路(3)另一端內部。

2.根據權利要求1所述的一種三維集成電路散熱系統，其特征在于，所述三維集成電路(3)的內部設置有橫向和縱向相接的微通道(10)，微通道(10)一側與氣體通道b(7)進氣口相連通，相對的另一側與氣體通道a(6)出氣口相連通。

3.根據權利要求2所述的一種三維集成電路散熱系統，其特征在于，所述微通道(10)與氣體通道b(7)進氣口相連的一側開設有進氣口，所述進氣口與氮氣罐出氣口相連。

4.根據權利要求1所述的一種三維集成電路散熱系統，其特征在于，所述氣體通道a(6)內設置有將冷卻后氣體抽入三維集成電路(3)中的氣泵(8)。

5.根據權利要求4所述的一種三維集成電路散熱系統，其特征在于，所述氣泵(8)為電動氣泵。

6.根據權利要求1所述的一種三維集成電路散熱系統，其特征在于，所述三維集成電路(3)底部設置有印刷電路板(5)，印刷電路板(5)與三維集成電路(3)的芯片之間通過多個水平排列的焊接球(4)連接。

7.根據權利要求6所述的一種三維集成電路散熱系統，其特征在于，所述三維集成電路(3)的四周設置有固定裝置(9)，支撐架(2)底部固定在固定裝置(9)底面上。