[發明專利]殼體組件及智能音箱

有效

• 申請號: 201811289911.5
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109151655B
• 公開（公告）日: 2020-06-19
• 發明（設計）人: 陳炳佐;倪志偉
• 申請（專利權）人: 深圳市沃特沃德股份有限公司
• 主分類號: H04R1/20
• 分類號: H04R1/20
• 代理公司: 深圳市明日今典知識產權代理事務所(普通合伙) 44343
• 代理人: 王杰輝

1.一種殼體組件，其特征在于，包括主體和外殼，所述外殼包括上外殼和下外殼，所述上外殼和所述下外殼分別與所述主體滑動連接，所述上外殼和所述下外殼套設于所述主體，所述上外殼的一端與所述下外殼的一端抵接；所述上外殼包括上筒壁和滑接部，所述滑接部與所述上筒壁連接，所述上筒壁套設部分所述主體且所述滑接部沿所述主體滑動；所述下外殼包括下筒壁和插接部，所述插接部設于所述下筒壁內，所述下筒壁套設部分所述主體且與所述上筒壁一端抵接，所述插接部插設于所述主體；其中，所述插接部為設于所述下筒壁內的至少三個插柱，所述插柱沿所述下筒壁環形間隔設置，所述主體外壁設有與所述插柱相配合的插槽。

2.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述主體形成有滑槽，所述滑槽與所述滑接部相適配。

3.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述上外殼還包括卡接環，所述卡接環凸設于所述上筒壁一端，所述卡接環卡接于所述主體外壁。

4.根據權利要求3所述的殼體組件，其特征在于，所述主體中部設有與所述卡接環配合的凹環，且所述凹環沿所述主體外壁周側設置。

5.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述外殼呈小蠻腰狀。

6.根據權利要求1所述的殼體組件，其特征在于，所述上外殼的上端面和下端面均為斜面，所述上外殼的下端面抵接所述下外殼的上端面。

7.根據權利要求6所述的殼體組件，其特征在于，所述上外殼的上端面的直徑小于或等于所述上外殼的下端面的直徑，所述下外殼的上端面的直徑小于所述下外殼的下端面的直徑。

8.一種智能音箱，其特征在于，包括權利要求1-7任一項所述的殼體組件。