[發明專利]一種智能卡及其加工方法

有效

• 申請號: 201811289448.4
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109409486B
• 公開（公告）日: 2020-01-31
• 發明（設計）人: 高嵐;陸道如;曹志新;陸長宏
• 申請（專利權）人: 江蘇恒寶智能系統技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種智能卡及其加工方法，通過預先埋設金屬導線，然后熱壓融合，最后將不適合熱壓的元器件與預埋的金屬導線連接的方式，不僅避免了使用冷壓的方式生產智能卡，并且還避免了使用較薄的FPC電路板或者是避免了使用整體的FPC電路板，因此本申請提供的智能卡加工方法以及由此方法生產的智能卡不僅降低了智能卡的生產成本，也解決了智能卡打印凸碼的問題，還提高了智能卡的剝離強度。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，尤其涉及一種智能卡及其加工方法。

背景技術

現有技術中的帶有復雜電路的多功能智能卡是三層結構，如圖1所示，最上面一層是卡面110、最下面一層是卡底120，中間層是FPC電路板130(柔性電路板，FlexiblePrinted Circuit)。在FPC電路板130上焊接有SE(安全芯片)131、指紋模塊132、載帶(金手指)133或者其它元器件等；在卡面留有指紋模塊鏤空窗111、載帶(金手指)鏤空窗112，FPC電路板130上需要和外部接觸的元器件(載帶金手指133、指紋模塊132等)透過鏤空窗可以與外部接觸。

目前一般采用冷壓技術生產該種結構的智能卡，即將卡面110、FPC電路板130和卡底120用膠水粘合并在低溫下壓合在一起。但是，冷壓技術有技術瓶頸，膠水配方不容易掌握，冷壓參數調配困難，導致每張智能卡的冷壓成本高。

另外，通過冷壓技術生產的智能卡是將三層通過膠水粘合在一起的，其卡的剝離強度低，也就是說相對比較容易將每層剝離開來。

因此，如何降低智能卡的生產成本，提高智能卡的剝離強度，是本領域技術人員目前急需解決的技術問題。

發明內容

本申請的目的在于提供一種智能卡及其加工方法，以降低智能卡的生產成本，提高智能卡的剝離強度。

為達到上述目的，本申請提供一種智能卡的加工方法，包括以下步驟：將金屬導線放置于卡面與卡底之間；通過熱壓方式將卡面與卡底進行層壓融合；在卡面上銑安裝槽，并通過安裝槽向外拉伸預埋在卡面與卡底之間的金屬導線端頭；將拉出的金屬導線端頭與元器件連接；將與金屬導線端頭連接的元器件固定于安裝槽內。

如上所述的智能卡加工方法，其中，優選的是，在將卡面與卡底進行層壓融合之前，在卡面與卡底之間放置相互連接的電路模塊和另一金屬導線。

如上所述的智能卡加工方法，其中，優選的是，元器件為指紋模塊和載帶模塊，將拉出的金屬導線的一端與指紋模塊連接，另一端與載帶模塊連接。

如上所述的智能卡加工方法，其中，優選的是，將拉出的另一金屬導線的端頭與指紋模塊連接。

如上所述的智能卡加工方法，其中，優選的是，向卡面和/或卡底的外表面覆設保護膜，并且將元器件與外部接觸的面裸露于保護膜的外側。

一種智能卡，包括：卡面、金屬導線、卡底和元器件，其中，所述卡面與所述卡底的接觸面相互融合，所述金屬導線埋設于所述卡面和所述卡底之間，所述元器件固定于所述卡面的安裝槽內，并且所述金屬導線的端頭在所述安裝槽內與所述元器件連接。

如上所述的智能卡，其中，優選的是，還包括：電路模塊和另一金屬導線，所述電路模塊與所述另一金屬導線的一端連接，所述元器件與所述另一金屬導線的另一端連接。

如上所述的智能卡，其中，優選的是，所述元器件為指紋模塊和載帶模塊，所述金屬導線的一端與所述指紋模塊連接，另一端與所述載帶模塊連接。

如上所述的智能卡，其中，優選的是，所述另一金屬導線與所述指紋模塊連接。

如上所述的智能卡，其中，優選的是，還包括：保護膜，所述保護膜敷設于所述卡面和/或所述卡底的外表面，并且所述元器件與外部接觸的面裸露于所述保護膜的外側。