[發明專利]電源模塊及其封裝集成方法

在審

• 申請號: 201811288902.4
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN111200351A
• 公開（公告）日: 2020-05-26
• 發明（設計）人: 譚磊;周少榮
• 申請（專利權）人: 圣邦微電子（北京）股份有限公司;風華研究院（廣州）有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H01L25/16
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司 11449
• 代理人: 蔡純;張靖琳

1.一種電源模塊，包括：

多個電感；

位于多個電感上方的驅動芯片；以及

位于所述多個電感和所述驅動芯片之間的互連層，用于提供所述多個電感與所述驅動芯片之間的電連接，

其特征在于：

所述互連層包括第一低介電絕緣涂層、位于所述第一低介電絕緣涂層上的第一布線、位于所述第一布線上的第二低介電絕緣涂層、以及位于所述第二低介電絕緣涂層上的第二布線、以及貫穿所述第一低介電絕緣涂層的第一導電通道和貫穿所述第二低介電絕緣涂層的第二導電通道，

其中，所述第一布線和所述第二布線沿不同的方向排列以減小寄生電容，并且所述第一布線經由所述第一導電通道連接至所述多個電感，經由所述第二導電通道連接至所述第二布線，所述第二布線連接到所述驅動芯片。

2.根據權利要求1所述的電源模塊，其特征在于：所述驅動芯片包括多相開關電源芯片。

3.根據權利要求2所述的電源模塊，其特征在于：所述驅動芯片還包括多個電容，所述多相開關電源芯片與所述多個電容和所述多個電感相連接。

4.根據權利要求3所述的電源模塊，其特征在于：所述多個電容包括疊層電容和墊層電容，所述疊層電容和墊層電容分別位于所述多相開關電源芯片兩側。

5.根據權利要求1所述的電源模塊，其特征在于：所述多個電感被置于N個相同布置的絕緣材料上，其中，N為電源相數且N為大于2的自然數。

6.根據權利要求5所述的電源模塊，其特征在于：所述每個絕緣材料上等間隔的布置有N列電感，且每列電感彼此之間相互絕緣。

7.根據權利要求5或6所述的電源模塊，其特征在于：所述每列電感為蛇形結構。

8.根據權利要求5所述的電源模塊，其特征在于：所述最下層絕緣材料上各列電感的尾端連接有引線框架。

9.根據權利要求1所述的電源模塊，其特征在于：所述第一布線與第二布線均為N個間隔排列的金屬膜。

10.根據權利要求9所述的電源模塊，其特征在于：所述金屬膜為條形結構。

11.一種電源模塊封裝集成方法，其特征在于：包括對權利要求1至11中任一項所述的電源模塊進行如下操作：

將多個電感貼裝在引線框架上；

將互連層貼裝在多個電感上；

將驅動芯片貼裝在互連層上；

將所述多個電感的一端與引線框架電連接，將所述多個電感的另一端與所述互連層的第一布線電連接；

將所述互連層的第二布線與所述驅動芯片電連接；

對所述電源模塊進行塑封。

12.根據權利要求11所述的電源模塊封裝集成方法，其特征在于，所述互連層的連接方法包括：

將第二低介電絕緣涂層貼裝在第一低介電絕緣涂層上；

將所述第二低介電絕緣涂層上的第二布線與所述第一低介電絕緣涂層上的第一布線通過第二導電通道電連接。

13.根據權利要求11所述的電源模塊封裝集成方法，其特征在于：所述電連接均為由貫穿材料層的導電通道進行連接。