[發明專利]結合設備及襯底結合方法在審
| 申請號： | 201811286450.6 | 申請日： | 2018-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN110197798A | 公開（公告）日： | 2019-09-03 |
| 發明（設計）人： | 余振華;廖鄂斌;邱文智 | 申請（專利權）人： | 臺灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 南京正聯知識產權代理有限公司 32243 | 代理人： | 顧伯興 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 承載盤 可充氣組件 結合設備 分隔板 結合頭 襯底 隔間 膜片覆蓋 膜片 承載 配置 | ||
【權利要求書】：
1.一種結合設備，其特征在于，包括：
承載盤，用以承載待結合的多個襯底；以及
結合頭，具有面對所述承載盤的凹槽，所述結合頭包括：
分隔板，設置在所述凹槽中且將所述凹槽劃分成多個隔間；
至少一個可充氣組件，設置在所述多個隔間中的至少一者中；以及
膜片，覆蓋所述凹槽且設置在所述至少一個可充氣組件與所述承載盤之間，其中所述膜片被配置成在所述至少一個可充氣組件被充氣時壓靠待結合的所述多個襯底。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
