[發明專利]一種四元合金釬料

在審

• 申請號: 201811285340.8
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109175783A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 晏弘
• 申請（專利權）人: 無錫日月合金材料有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14
• 代理公司: 無錫華源專利商標事務所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發明公開了一種四元合金釬料，其特征在于，該釬料所含元素及各元素的質量百分數為：Ag 50～65％，Cu 33.8～45％，Ni 1～3％，Si 0.2～2％。本發明釬料加工性好、潤濕性好、封接接頭強度高、抗氧化性能好；可替代目前廣泛使用的Ag72Cu28釬料，特別適用于電真空器件中陶瓷與金屬的封接，也可用于其它領域的真空釬焊和氣體保護釬焊。

技術領域

本發明涉及焊接及多元合金材料技術領域，尤其是涉及一種電真空器件封接用的四元合金釬料。

背景技術

隨著信息化技術、航空航天技術及電真空技術的快速發展，釬焊以其獨特的性能廣泛應用于復雜、精密結構組件連接。電真空封裝技術中重要組件—真空電子管，要求具有真空度高、氣密性好、機械性能好，因此對真空電子管封接用釬料要求比較高。銀基釬料具有力學性能好、導電性能好、耐腐蝕性能好、焊接接頭氣密性好等性能，被公認為一種優異的真空電子封接材料。

Ag72Cu28釬料的釬焊溫度適中(約800℃～850℃)，對銅、鎳等金屬的潤濕性和流動性好，工藝性能好，加工性能好，容易加工成片、箔、板、絲等各種形狀，不含易揮發元素，滿足電真空器件的要求。因此，Ag72Cu28釬料被廣泛用于真空開關管、發射管、微波器件等電真空器件的焊接和封接，是電真空行業首選的釬料；然而，Ag72Cu28釬料的含銀量高達72％，銀含量高的釬料不僅價格高，而且消耗了大量的貴金屬銀，因此，在不變動釬料的工藝性、加工性和釬焊溫度等重要性能下，如何減少Ag72Cu28釬料的含銀量是電真空行業亟待解決的一個問題。

發明內容

針對現有技術存在的上述問題，本申請提供了一種四元合金釬料。本發明提供的銀基釬料含銀量低，焊接溫度與Ag72Cu28相當；釬料加工性好、潤濕性好、封接接頭強度高、抗氧化性能好；可替代目前廣泛使用的Ag72Cu28釬料，特別適用于電真空器件中陶瓷與金屬的封接，也可用于其它領域的真空釬焊和氣體保護釬焊。

本發明的技術方案如下：

一種四元合金釬料，該釬料所含元素及各元素的質量百分數為：

一種所述四元合金釬料的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

(1)將原料Ag、Cu、Ni、Si按配比放入真空熔煉爐中，爐內真空度達到0.04～0.4Pa后，再將爐內加熱到1200～1300℃，保溫30～40分鐘，制得鑄錠；

(2)將步驟(1)得到的鑄錠先進行車剝，削掉鑄錠表面的臟污及氧化層，然后進行軋機冷軋，厚度達到2～3mm時，打卷放置在550～650℃保溫2～3小時，然后自然冷卻到室溫，取出退火后帶材；

(3)將步驟(2)退火處理后的帶材繼續經軋機冷軋到厚度為0.04～0.15mm后，再將其分剪為一定寬度的帶材進行沖壓出所需形狀。

本發明有益的技術效果在于：

本發明的銀基釬料釬焊溫度與Ag72Cu28相當，約830～850℃。

本發明的銀基釬料在封接陶瓷與金屬時，封接接頭強度高。

本發明銀基釬料中Ni元素、Si元素的添加，不僅改善了釬料的潤濕性和流動性，同時對釬料合金起到固溶強化和晶粒細化的作用。

本發明的銀釬料含銀量顯著低于Ag72Cu28釬料。

具體實施方式

下面結合實施例，對本發明進行具體描述。

實施例1

一種四元合金釬料，其制備方法包括如下步驟：(元素配比如表1所示)