[發(fā)明專利]一種新型抗氧化多元合金釬料

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811285339.5
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109175782B
• 公開（公告）日: 2021-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 晏弘
• 申請（專利權(quán)）人: 無錫日月合金材料有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K35/40;B23K35/14
• 代理公司: 無錫華源專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32228
• 代理人: 聶啟新

本發(fā)明公開了一種新型抗氧化多元合金釬料，該釬料由如下重量百分?jǐn)?shù)的元素組成：Ag 49～63.8％，Cu 34～45％，Ni 1～2％，Si 0.2～1.5％，Ge 0.5～1％，Ce 0.2～0.5％，Nd 0.2～0.5％，Hf 0.1～0.5％。本發(fā)明釬料加工性好、潤濕性好、封接接頭強度高、抗氧化性能好；可替代目前廣泛使用的Ag72Cu28釬料，特別適用于電真空器件中陶瓷與金屬的封接，也可用于其它領(lǐng)域的真空釬焊和氣體保護(hù)釬焊。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及焊接及多元合金材料技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種電真空器件封接用的抗氧化多元合金釬料。

背景技術(shù)

隨著信息化技術(shù)、航空航天技術(shù)及電真空技術(shù)的快速發(fā)展，釬焊以其獨特的性能廣泛應(yīng)用于復(fù)雜、精密結(jié)構(gòu)組件連接。電真空封裝技術(shù)中重要組件—真空電子管，要求具有真空度高、氣密性好、機械性能好，因此對真空電子管封接用釬料要求比較高。銀基釬料具有力學(xué)性能好、導(dǎo)電性能好、耐腐蝕性能好、焊接接頭氣密性好等性能，被公認(rèn)為一種優(yōu)異的真空電子封接材料。

Ag72Cu28釬料的釬焊溫度適中(約800℃～850℃)，對銅、鎳等金屬的潤濕性和流動性好，工藝性能好，加工性能好，容易加工成片、箔、板、絲等各種形狀，不含易揮發(fā)元素，滿足電真空器件的要求。因此，Ag72Cu28釬料被廣泛用于真空開關(guān)管、發(fā)射管、微波器件等電真空器件的焊接和封接，是電真空行業(yè)首選的釬料。然而，Ag72Cu28釬料的含銀量高達(dá)72％。銀含量高的釬料不僅價格高，而且消耗了大量的貴金屬銀。因此，在不變動釬料的工藝性、加工性和釬焊溫度等重要性能下，如何減少Ag72Cu28釬料的含銀量是電真空行業(yè)亟待解決的一個問題。從目前眾多公開的低銀合金焊料專利中，雖然降低了銀含量后制備出的釬料焊接力學(xué)性能和焊接溫度基本達(dá)到了Ag72Cu28釬料的性能，但釬料的抗氧化性能較差，焊接后焊縫表面易氧化出現(xiàn)黃斑現(xiàn)象，影響真空電子管的焊縫的外貌美觀。

發(fā)明內(nèi)容

針對現(xiàn)有技術(shù)存在的上述問題，本申請?zhí)峁┝艘环N新型抗氧化多元合金釬料。本發(fā)明提供的銀基釬料含銀量低，焊接溫度與Ag72Cu28相當(dāng)；釬料加工性好、潤濕性好、封接接頭強度高、抗氧化性能好；可替代目前廣泛使用的Ag72Cu28釬料，特別適用于電真空器件中陶瓷與金屬的封接，也可用于其它領(lǐng)域的真空釬焊和氣體保護(hù)釬焊。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種新型抗氧化多元合金釬料，該釬料由如下重量百分?jǐn)?shù)的元素組成：

Ag 49～63.8％，Cu 34～45％，Ni 1～2％，Si 0.2～1.5％，Ge 0.5～1％，Ce 0.2～0.5％，Nd 0.2～0.5％，Hf 0.1～0.5％。

一種所述多元合金釬料的制備方法，所述制備方法包括如下步驟：

1)將原料Ag、Cu、Ni、Si、Ge、Ce、Nd、Hf按配比放入真空熔煉爐中，爐內(nèi)真空度達(dá)到0.04～0.4Pa后，再將爐內(nèi)加熱到1300～1400℃，保溫30～40分鐘，制得鑄錠；

(2)將步驟(1)得到的鑄錠先進(jìn)行車剝，以削掉鑄錠表面的臟污及氧化層，然后進(jìn)行軋機冷軋，厚度達(dá)到1～2mm時，打卷放置在600～650℃保溫1～2小時，然后自然冷卻到室溫，取出退火后帶材；

(3)將步驟(3)退火處理后的帶材繼續(xù)經(jīng)軋機冷軋到厚度為0.04～0.15mm后，再將其分剪為一定寬度的帶材進(jìn)行沖壓出所需形狀。

本發(fā)明有益的技術(shù)效果在于：

本發(fā)明的銀基合金釬料釬焊溫度與Ag72Cu28相當(dāng)，約830～850℃。

本發(fā)明的銀基合金釬料在封接陶瓷與金屬時，封接接頭強度高。

本發(fā)明銀基合金釬料中微量Ge元素、Si元素的添加，釬料的抗氧化性得到大大提升。