[發明專利]用于測試集成電路的方法和裝置在審
| 申請號： | 201811285056.0 | 申請日： | 2018-10-31 |
| 公開（公告）號： | CN110118923A | 公開（公告）日： | 2019-08-13 |
| 發明（設計）人： | 吳嘉洛;M·雅各布斯;V·C·K·吳;M·C·劉 | 申請（專利權）人： | 馬維爾國際貿易有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京市金杜律師事務所 11256 | 代理人： | 酆迅 |
| 地址： | 巴巴多斯*** | 國省代碼： | 巴巴多斯;BB |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 集成電路系統 測試引擎 多芯片模塊 測試端口 觸發 測試 測試集成電路 方法和裝置 測試數據 接收測試 關聯 測試儀器 內部測試 片上系統 外部 封裝 響應 | ||
1.一種方法，包括：
通過集成在多芯片模塊MCM內的片上系統SoC的測試引擎，從所述多芯片模塊MCM的外部測試端口接收測試觸發；
響應于所述測試觸發的所述接收，經由所述測試引擎啟動與所述多芯片模塊MCM內的集成電路系統相關聯的測試的執行；
經由所述測試引擎生成與所述測試相關聯的測試數據；和
經由所述測試引擎在所述多芯片模塊MCM的所述外部測試端口處提供所述測試數據。
2.根據權利要求1所述的方法，其中所述測試觸發的所述接收包括：從所述多芯片模塊MCM的外部聯合測試行動組JTAG端口接收所述測試觸發。
3.根據權利要求1所述的方法，其中所述測試的執行的所述啟動包括啟動以下測試中的至少一個測試的執行：
所述集成電路系統的內置自測試BIST；
與所述SoC和所述集成電路系統之間的接口相關聯的接口環回測試；
與所述集成電路系統內包括的集成電路相關聯的集成電路環回測試；或
與所述集成電路系統相關聯的邊界掃描測試。
4.根據權利要求1所述的方法，還包括在啟動所述測試的執行之前使所述集成電路系統處于待機狀態。
5.根據權利要求4所述的方法，其中：
所述集成電路系統包括存儲器電路系統，所述存儲器電路系統包括至少一個存儲器集成電路；和
使所述集成電路系統處于所述待機狀態包括：使所述存儲器集成電路在啟動所述測試的執行之前處于寫入狀態。
6.根據權利要求1所述的方法，還包括：
獲得所述集成電路系統內包括的集成電路的裸片標識；和
將所述裸片標識包括在所述測試數據內。
7.根據權利要求1所述的方法，其中所述測試數據指示所述測試的結果是通過還是失敗。
8.一種多芯片模塊MCM，包括：
外部測試端口；
集成電路系統；和
片上系統SoC，所述SoC被耦合到所述外部測試端口和所述集成電路系統，所述SoC包括測試引擎，所述測試引擎被配置為：
從所述多芯片模塊MCM的所述外部測試端口接收測試觸發；
響應于所述測試觸發的所述接收，啟動與所述集成電路系統相關聯的測試的執行；
生成與所述測試相關聯的測試數據；和
在所述多芯片模塊MCM的所述外部測試端口處提供所述測試數據。
9.根據權利要求8所述的多芯片模塊MCM，其中：
所述集成電路系統包括至少一個集成電路，所述至少一個集成電路被配置為執行內置自測試；和
所述測試引擎被配置為：響應于所述測試觸發的所述接收，使所述至少一個集成電路執行所述內置自測試。
10.根據權利要求9所述的多芯片模塊MCM，其中所述測試引擎被配置為：
獲得所述至少一個集成電路的裸片標識；和
將所述內置自測試的結果與所述測試數據內的所述裸片標識相關聯。
11.根據權利要求8所述的多芯片模塊MCM，其中：
所述集成電路系統包括至少一個集成電路；和
所述測試引擎被配置為：響應于所述測試觸發的所述接收，啟動對所述至少一個集成電路的邊界掃描測試的執行。
12.根據權利要求8所述的多芯片模塊MCM，還包括所述SoC和所述集成電路系統之間的接口，
其中所述測試引擎被配置為啟動與所述接口相關聯的接口環回測試的執行。
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