[發明專利]高導熱硅脂及其制備方法

在審

• 申請號: 201811284208.5
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109438987A
• 公開（公告）日: 2019-03-08
• 發明（設計）人: 羅裕鋒
• 申請（專利權）人: 深圳聯騰達科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K9/06;C08K7/18;C09K5/14
• 代理公司: 深圳市宏德雨知識產權代理事務所(普通合伙) 44526
• 代理人: 李捷

本發明公開了一種高導熱硅脂，該導熱硅脂包含以重量份數計的如下組份：基礎硅油：50～100份，導熱填料：500～1000份，表面改性劑及助劑：10～50份，其中，所述導熱填料由至少兩種不同粒徑的導熱粉體級配而成。本發明還公開了一種制備高導熱硅脂的方法。本發明通過對導熱填料進行改性，以及導熱填料由至少兩種不同粒徑的導熱粉體進行級配，制得的導熱硅脂的導熱率最高可達5W/m·K以上，熱阻小，其導熱性能優于常規導熱硅脂的導熱性能。

【技術領域】

本發明涉及導熱硅脂及其制備方法，特別是涉及一種導熱系數高，絕緣性能好，出油率低且使用壽命長的高導熱硅脂及其制備方法。

【背景技術】

導熱硅脂是以硅油為主要基礎原料，添加耐熱性能優異的導熱填料制成的導熱有機硅脂組合物，因其低熱阻、低價格和良好的界面潤濕性，而具有其他導熱界面材料無法替代的作用，在各種散熱器與發熱功率器件之間得到廣泛使用。目前，導熱硅脂主要涂覆在各種電子產品，電器設備中的發熱體與散熱設施之間的接觸面，填充空隙，起熱傳媒介和防潮、防塵、防腐蝕、防震等作用，廣泛應用于微波通信、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，同時對晶體管、CPU組裝、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零部件、汽車冰箱、電源模塊、打印機頭等元件也能提供極佳的導熱效果。

現有的導熱硅脂通常采用硅油與導熱無機填料混合制成，而導熱填料與硅油的密度相差較大，相容性差，使其在使用過程中常常會出現不穩定的狀態，造成油粉分離，導致導熱散熱性能大幅降低，嚴重影響器件工作壽命。且隨著設備小型化微型化的設計追求以及性能逐步提升，對導熱散熱的要求也越來越高，因此提供一種導熱性能優異的導熱硅脂具有極大的現實意義。

【發明內容】

本發明旨在解決上述問題，而提供一種導熱系數最高可達5W/m·K以上，熱阻小，絕緣性能好及低出油率，使用壽命長的高導熱硅脂。

本發明還提供了一種制備上述高導熱硅脂的方法。

為實現本發明的目的，本發明提供了一種高導熱硅脂，該導熱硅脂包含以重量份數計的如下組份：

基礎硅油：50～100份

導熱填料：500～1000份

表面改性劑及助劑：10～50份，

其中，所述導熱填料由至少兩種不同粒徑的導熱粉體級配而成。本發明的導熱填料是由不同粒徑的導熱填料級配而成，能夠提高導熱粉體的堆積密度，同時改善分散效果，且不同的粒徑及份數復配將獲得不同的添加量和堆積間隙；優選地，采用中位粒徑約為0.5微米，5微米，10微米的導熱粉體級配而成。

優選地，所述基礎硅油在溫度為25℃時的黏度為50～1000mPa·s，其結構式為：

其中，R_1-10為一價烴基，如甲基、乙基、丙基、辛基及其異構體，環烷烴，苯基、甲苯基芳香族基團或鹵代烴，m，n為大于1的自然數。

進一步地，所述基礎硅油為甲基封端的聚二甲基硅氧烷，甲基封端的聚甲基苯基硅氧烷，甲氧基封端的聚二甲基硅氧烷，甲氧基封端的聚甲基苯基硅氧烷以及甲基乙烯基封端的聚甲基硅氧烷，甲基乙烯基封端的聚甲基苯基硅氧烷中的一種或者多種的共聚物。

優選地，所述導熱粉體為氧化鎂、氧化鋁、氧化鋅、氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鈣、二氧化硅、氮化硼、氮化鋁、氮化硅中的一種或多種的復配，其結構為球形、類球形或片狀，使導熱填料易于填充且具有高導熱性，所述導熱粉體的粒徑D₁₀₀小于20微米。

優選地，所述導熱粉體由中位粒徑分別為0.5微米，5微米，10微米的導熱粉體級配而成。