[發明專利]5G毫米波雙頻段雙陣列天線

在審

• 申請號: 201811283040.6
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109301460A
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 施金;王健;楊實
• 申請（專利權）人: 南通至晟微電子技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/36
• 分類號: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q5/00;H01Q21/00
• 代理公司: 深圳市順天達專利商標代理有限公司 44217
• 代理人: 郭偉剛

1.一種5G毫米波雙頻段雙陣列天線，其特征在于，包括依次間隔排列的低頻天線單元(101)和高頻天線單元(102)，所述低頻天線單元(101)和高頻天線單元(102)兩者分別包括尺寸不同的天線模型單元，以便使兩者工作于不同的工作頻率，其中，所述天線模型單元包括：

設置在第一層介質基板上表面的第一層結構(2)，包括開設有耦合槽(7)的金屬貼片(8)；

設置在第二層介質基板上表面和第一層介質基板下表面之間的第二層結構(3)，包括主金屬條帶(9)和枝節金屬條帶(10)；

設置在第三層介質基板上表面和第二層介質基板下表面之間的第三層結構(4)，包括分別與所述主金屬條帶(9)的兩端經由穿過所述第二層介質基板的兩個第一連接孔(11)連接的兩個折疊金屬條帶(13)，所述第二層結構(3)和第三層結構(4)構成加載短路枝節的折疊開路諧振器(14)；

設置在第四層介質基板上表面和第三層介質基板下表面之間的第四層結構(5)，包括開設有通孔(15)的金屬大地(16)，所述枝節金屬條帶(10)端部經由第二連接孔(12)與金屬大地(16)連接，所述第二連接孔(12)依次穿過所述第二層介質基板和第三介質基板；

設置在第四層介質基板下表面的第五層結構(6)，包括饋電結構(17)，所述饋電結構(17)經由第三連接孔(18)與主金屬條帶(9)連接，所述第三連接孔(18)依次穿過所述第二層介質基板、第三介質基板、通孔(15)和第四介質基板。

2.根據權利要求1所述的5G毫米波雙頻段雙陣列天線，其特征在于，所述耦合槽(7)、金屬貼片(8)、主金屬條帶(9)、金屬大地(16)四者的中心投影重合，所述金屬貼片(8)的一對側邊位于所述耦合槽(7)兩側且關于所述耦合槽(7)對稱，所述耦合槽(7)與主金屬條帶(9)垂直。

3.根據權利要求2所述的5G毫米波雙頻段雙陣列天線，其特征在于，所述主金屬條帶(9)的兩側的中心位置分別沿垂直于所述主金屬條帶(9)方向向外延伸形成關于所述主金屬條帶(9)對稱的兩個所述枝節金屬條帶(10)；兩個所述折疊金屬條帶(13)的投影與所述主金屬條帶(9)兩端部分的投影重合。

4.根據權利要求1所述的5G毫米波雙頻段雙陣列天線，其特征在于，所述饋電結構(17)為微帶線，所述微帶線的投影與所述耦合槽(7)的投影平行且錯開一定距離，所述微帶線的前端經由豎直設置的所述第三連接孔(18)與主金屬條帶(9)連接，所述微帶線的后端位于所述第四層介質基板下表面的一個側邊。