[發明專利]一種以1,3-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯合成聚酰胺酸樹脂的方法

有效

• 申請號: 201811282969.7
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109400875B
• 公開（公告）日: 2021-12-07
• 發明（設計）人: 徐偉偉;楊楚羅;張克杰;李秋影;劉戰合
• 申請（專利權）人: 江蘇亞寶絕緣材料股份有限公司
• 主分類號: C08G73/10
• 分類號: C08G73/10;C08J5/18;C08L79/08
• 代理公司: 北京文苑專利代理有限公司 11516
• 代理人: 王煒

本發明公開了一種以1,3?雙[4?(3?氨基苯氧基)苯甲酰基]苯合成聚酰胺酸樹脂的方法。該方法采用1,3?雙(4?氟苯甲酰)苯和3?氨基苯酚反應制成1,3?雙[4?(3?氨基苯氧基)苯甲酰基]苯，然后再與均苯四甲酸二酐反應合成聚酰胺酸樹脂，在經過擠壓涂布，亞胺化制成聚酰亞胺薄膜。制成的薄膜厚度薄，達到11?13um，適合于柔性電路材料的制備，收縮率低，體積電阻率達到10¹²Ω.m以上，表面電阻率達到10¹⁴Ω。

技術領域

本發明屬于聚酰亞胺薄膜制備技術領域，具體涉及一種以1,3-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯合成聚酰胺酸樹脂的方法。

背景技術

聚酰亞胺是一類具有高模量，高強度，低吸水率及耐熱氧化穩定性的工程塑料。早在1908年，Bogert就以4-氨基鄰苯二甲酸酐或4-氨基鄰苯二甲酸二甲酯進行分子內縮聚反應制得了芳香族聚酰亞胺。到目前，聚酰亞胺已經越來越收到人們的重視和開發。我國在70年代，由原機械部和化工部牽頭，研發這種材料，用于電工絕緣。

隨著我國數碼產品，智能家電，汽車電子等的快速發展，推動了柔性電路板市場的高速增長。如手機產業，1臺傳統手機需求量大約2-3片柔性電路板，高檔手機5-6片，智能手機則是6-8片。我國柔性電路領域的聚酰亞胺薄膜需求量達5000噸，并且逐年遞增，我國聚酰亞胺薄膜產品規模達4700噸每年，但大部分產品低端，主要應用于絕緣材料領域，柔性電路領域應用的聚酰亞胺薄膜85％以上依賴進口。目前國內聚酰亞胺薄膜最薄的厚度為24um，但仍然采用的是傳統的均苯四甲酸二酐和4，4，-二氨基二苯醚配方，難以實現超薄穩定的膜結構，依然存在收縮率等問題，不能達到柔性電路要求的超薄，超低收縮率等技術要求。

發明內容

本發明的目的在于提供一種以1,3-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯合成聚酰胺酸樹脂的方法。

一種以1,3-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯合成聚酰胺酸樹脂的方法，按照如下步驟進行：

(1)按照重量份數，取1,3-雙(4-氟苯甲酰)苯50-100份，3-氨基苯酚20-40份，溶解于800-1500份二甲基甲酰胺中，加入碳酸鉀10-20份，加熱至50-80℃，攪拌10-30min，制成1,3-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯；

(2)加入均苯四甲酸二酐30-80份，加入20％二甲基甲酰胺水溶液300-500份，反應10-30min，制成聚酰亞胺樹脂液，除去二甲基甲酰胺；

(3)將步驟(2)制成的聚酰亞胺樹脂液送入擠壓涂布機，通過擠壓模頭將聚酰亞胺樹脂液涂布到鋼帶上，通過電子控制壓模頭出口的間隙控制膜的厚度；

(4)將步驟(3)經過擠壓涂布成膜的聚酰亞胺膜送入亞胺化爐，進行亞胺化處理，同時進行縱橫雙軸定向拉伸取向，最后經過反復冷熱循環處理，得到最終產品。

所述步驟(3)膜的厚度為11-13um。

所述縱橫雙軸定向拉伸取向的縱向拉伸倍率為1.5-2.2，橫向拉伸倍率為5.5-8.8。

所述反復冷熱循環處理的時間間隔為3-12s,冷循環溫度為25-40℃，熱循環溫度為135-155℃，循環次數為20-50次。

本發明的有益效果：本發明制備的以1,3-雙[4-(3-氨基苯氧基)苯甲酰基]苯合成聚酰胺酸樹脂薄膜，厚度薄，達到11-13um，適合于柔性電路材料的制備，收縮率低，體積電阻率達到10¹²Ω.m以上，表面電阻率達到10¹⁴Ω，產品技術指標達到國內領先水平。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明做進一步說明。

實施例1