[發明專利]面光源及采用該面光源的顯示裝置

有效

• 申請號: 201811282292.7
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109616024B
• 公開（公告）日: 2020-12-08
• 發明（設計）人: 楊勇
• 申請（專利權）人: 武漢華星光電技術有限公司
• 主分類號: G02F1/13357
• 分類號: G02F1/13357
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本發明公開了一種面光源及采用該面光源的顯示裝置，該面光源包括基板，具有正面和背面，所述基板的正面和背面均設有焊盤及金屬走線；第一芯片，分布于所述基板的正面且焊接至所述焊盤；第二芯片，分布于所述基板的背面且焊接至所述焊盤。本發明的面光源及采用該面光源的顯示裝置，采用雙面固晶能夠有效改善回流焊工藝中基板翹曲造成的不利影響，且減輕了因基板嚴重翹曲帶來的芯片被錫膏拉扯傾斜產生的短路現象，從而提升了面光源整面亮度均一性。雖然基板的厚度增加，但面光源整體厚度以及顯示裝置的厚度相對減小，使得顯示裝置更加輕薄。

技術領域

本發明涉顯示裝置等領域，具體為一種面光源及采用該面光源的顯示裝置。

背景技術

miniLED顯示技術作為未來市場OLED顯示技術的強有力競爭對手，miniLED顯示裝置具有高亮、柔性可彎曲、可制作高動態對比度顯示技術、窄邊框顯示技術、異形顯示技術等諸多優點，成為市場研究熱點。然而miniLED顯示裝置為追求柔性顯示效果，多采用柔性電路板作為基板，基板襯底材料PI在受熱過程中會造成較大的內應力，在回流焊工藝后會造成板材的大幅度卷曲，該卷曲會影響到固晶時芯片的位置和光出射方向，同時也會對后續的模組組裝工藝造成較大的挑戰。高分子材料在經過高溫處理時均會產生內應力，材料的熱性無法改變。對于材料的內應力造成的固晶困擾，人們暫未找到較好的解決方式。常規的雙面顯示技術多采用側入式背光的方式，其背面的顯示也需要依靠液晶層，通過液晶分子的控光方式進行顯示，此種雙面顯示架構增加了顯示屏的厚度。如何減少雙面顯示屏的厚度，人們也未找到合適的改進方式。

而傳統面光源在固晶作業過程中，基板在固晶機臺轉移芯片過程中，由于僅進行單面固晶作業，易在基板上產生內應力，且內應力隨著基板的減薄而更加明顯。在高溫回流焊過程中，基板積累的內應力得到釋放則會造成基板的卷曲。卷曲一方面會造成回流焊時錫膏拉扯芯片，導致虛焊或者短路，另一方面對后續的切割工藝也會造成困擾。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是：提供一種面光源及采用該面光源的顯示裝置，面光源采用雙面固晶的方式減輕基板上的內應力，從而減輕回流焊工藝中板材的翹曲問題，同時制備的雙面的面光源在實現雙面顯示時，背面采用分區顯示的方式直接由面光源進行顯示，以減薄顯示裝置中顯示屏的厚度，實現顯示屏的超薄化。

解決上述問題的技術方案是：提供一種面光源，包括基板，具有正面和背面，所述基板的正面和背面均設有焊盤及金屬走線；第一芯片，分布于所述基板的正面且焊接至所述焊盤；第二芯片，分布于所述基板的背面且焊接至所述焊盤。

在本發明一實施例中，所述基板的厚度為150微米-200微米。

在本發明一實施例中，所述第一芯片陣列排布，每一所述第一芯片的尺寸為1μm-500μm；所述第二芯片陣列排布，每一所述第二芯片的尺寸為0.1mm-3mm。

在本發明一實施例中，所述基板的背面分設多個第一發光區，所述面光源還包括第一驅動芯片，每一所述第一驅動芯片對應一所述第一發光區的其中之一。

在本發明一實施例中，所述第二芯片為RGB三色芯片，一所述第一發光區對應一種顏色的所述第二芯片。

在本發明一實施例中，所述基板的正面分設多個第二發光區，所述面光源還包括第二驅動芯片，每一所述第二驅動芯片對應一所述第二發光區的其中之一；或所述基板的正面整面為第三發光區，所述面光源還包括第三驅動芯片，所述第三驅動芯片對應所述第三發光區。

在本發明一實施例中，所述的面光源還包括熒光膜，覆于所述第一芯片上。

在本發明一實施例中，所述基板包括第一基板；膠合層，覆于所述第一基板的一表面；第二基板，通過所述膠合層膠合于所述第一基板上。

在本發明一實施例中，所述基板的正面和背面上均設有反射層，該反射層填充于所述第一芯片之間或者所述第二芯片之間。