[發(fā)明專利]微反應(yīng)電極復(fù)合芯片、微流體混合方法及其制備方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811282036.8
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN109248720A
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 沙俊
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 常州那央生物科技有限公司
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00;B01J19/00
• 代理公司: 常州市權(quán)航專利代理有限公司 32280
• 代理人: 蔣鳴娜

1.一種微反應(yīng)復(fù)合芯片，其特征在于，包括微反應(yīng)通道單元和適于產(chǎn)生耦合電場(chǎng)的電極組件；

流體在所述微反應(yīng)通道單元內(nèi)流動(dòng)時(shí)經(jīng)過(guò)耦合電場(chǎng)，以使流體產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。

2.如權(quán)利要求1所述的微反應(yīng)復(fù)合芯片，其特征在于，

所述電極組件包括至少一對(duì)正、負(fù)電極，且位于所述微反應(yīng)復(fù)合芯片上；其中

所述微反應(yīng)通道單元具有入液口和出液口，以及

所述正電極或負(fù)電極設(shè)置在微反應(yīng)通道單元的入液口處；所述負(fù)電極或正電極設(shè)置在微反應(yīng)通道單元的出液口處。

3.如權(quán)利要求1所述的微反應(yīng)復(fù)合芯片，其特征在于，

所述微反應(yīng)通道單元包括：兩個(gè)上下層疊設(shè)置的微流道，并且兩微流道相互連通，以使兩微流道內(nèi)的流體相互混合。

4.如權(quán)利要求3所述的微反應(yīng)復(fù)合芯片，其特征在于，

所述電極組件包括至少一對(duì)正、負(fù)電極，且位于所述微反應(yīng)復(fù)合芯片上；以及

兩微流道之間設(shè)有一組對(duì)流孔，所述一組對(duì)流孔包括兩個(gè)對(duì)流孔，以使兩微流道內(nèi)的流體往返交叉混合；

在該組對(duì)流孔中，一個(gè)所述對(duì)流孔內(nèi)設(shè)置有所述正電極，另一個(gè)所述對(duì)流孔內(nèi)設(shè)置有所述負(fù)電極。

5.如權(quán)利要求3所述的微反應(yīng)復(fù)合芯片，其特征在于，

所述電極組件包括至少一對(duì)正、負(fù)電極，且位于所述微反應(yīng)復(fù)合芯片上；以及

所述微流道呈L形；

所述正電極位于上部/下部的所述微流道的直流部處；所述負(fù)電極位于下部/上部的所述微流道的直流部處。

6.如權(quán)利要求3所述的微反應(yīng)復(fù)合芯片，其特征在于，

所述電極組件包括至少一對(duì)正、負(fù)電極，且位于所述微反應(yīng)復(fù)合芯片上；以及

所述微流道呈L形，并且一微流道的流通盡頭處設(shè)置有一個(gè)與另一微流道相互連通的引流端頭，

所述正電極位于上部/下部的所述微流道的所述引流端頭處；所述負(fù)電極位于下部/上部的所述微流道的所述引流端頭處。

7.如權(quán)利要求3所述的微反應(yīng)復(fù)合芯片，其特征在于，

所述電極組件包括至少一對(duì)正、負(fù)電極，且位于所述微反應(yīng)復(fù)合芯片上；以及

所述微流道呈L形，并且一微流道的流通盡頭處設(shè)置有一個(gè)與另一微流道相互連通的引流端頭，

在上下層疊的兩個(gè)微流道中，

位于下部的所述微流道的流體適于通過(guò)一對(duì)流孔經(jīng)引流端頭流至上部的所述微流道中；以及

位于上部的微流道中的流體適于通過(guò)另一對(duì)流孔經(jīng)引流端頭流至所述位于下部的所述微流道中；

其中，一個(gè)對(duì)流孔中設(shè)置所述正電極，另一個(gè)對(duì)流孔中設(shè)置所述負(fù)電極。

8.一種微流體混合方法，其特征在于，

將兩相互連通的微流道層疊設(shè)置；

在兩微流道內(nèi)的流體在行進(jìn)過(guò)程中相互交叉混合并經(jīng)過(guò)一耦合電場(chǎng)，使流體產(chǎn)生電化學(xué)反應(yīng)。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的微流體混合方法，其特征在于，

所述耦合電場(chǎng)由電極組件產(chǎn)生，所述電極組件包括至少一對(duì)正、負(fù)電極，且位于所述微反應(yīng)復(fù)合芯片上；

所述微流道呈L形；以及

在上下層疊的兩個(gè)微流道中，

位于上部的所述微流道的拐點(diǎn)處與位于下部的所述微流道的端部通過(guò)一對(duì)流孔連通；

位于下部的所述微流道的拐點(diǎn)處與位于上部的所述微流道的端部通過(guò)另一對(duì)流孔連通；

所述正、負(fù)電極分別設(shè)置在一個(gè)所述對(duì)流孔中；

或

所述微流道呈L形，并且一微流道的流通盡頭處設(shè)置有一個(gè)與另一微流道相互連通的引流端頭，

在上下層疊的兩個(gè)微流道中，

位于下部的所述微流道的流體適于通過(guò)一對(duì)流孔經(jīng)引流端頭流至上部的所述微流道中；以及

位于上部的微流道中的流體適于通過(guò)另一對(duì)流孔經(jīng)引流端頭流至所述位于下部的所述微流道中；

所述正、負(fù)電極分別設(shè)置在一個(gè)所述對(duì)流孔中。

10.一種微反應(yīng)復(fù)合芯片的制備方法，其特征在于，包括：

在微反應(yīng)復(fù)合芯片上設(shè)置電極組件。