[發明專利]電池封裝裝置

有效

• 申請號: 201811280205.4
• 申請日: 2018-10-31
• 公開（公告）號: CN109411641B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 謝昕容;林捷
• 申請（專利權）人: 福建省建甌第一中學
• 主分類號: H01M6/00
• 分類號: H01M6/00;H01M10/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了電池封裝裝置，本發明可以大大提高對電池的封裝效率，在進行封裝時，電池上料組件逐個實現對電池的自動上料，并運輸至封裝機架位置時，電池送料組件停止運動，電池定位舉升組件實現對其位置處電池的舉升，同時，下封裝座實現對電池的自動定位與吸附固定，然后，上封裝組件的上封裝座下行，實現對電池的封裝操作，封裝完成后，上封裝組件退回，池定位舉升組件也退回，電池重新位于皮帶上，然后皮帶繼續傳動，即可進行下一組電池的封裝，本發明可以實現對電池封裝的自動化處理，本發明的封裝采用熱封的方式，采用渦流加熱并配置陶瓷塊，可以使得封裝時的溫度均勻可靠，提高封裝效果。

技術領域

本發明涉及電池封裝裝置，屬于電池封裝設備技術領域。

背景技術

對于電池來說，一般需要采用鋁塑膜將其進行封裝處理，而電池在封裝時，需要將鋁塑膜的接口處進行封裝，目前的封裝一般采用熱封的方式，目前的封裝一般是采用手工或者借助輔助工具一個個的對電池進行手工操作封裝，這種封裝效率較低，影響封裝效果，而且，目前的加熱方式一般采用直接加熱方式，即將加熱棒對鋁塑模進行加熱，然后壓合，這種加熱方式在加熱時，加熱溫度不均勻，靠近鋁塑模的位置可能很高，會導致鋁塑膜的損壞，或者導致鋁塑膜封裝不可靠，難以實現電池的可靠封裝。

本發明針對以上問題，提供電池封裝裝置，提高電池封裝的效率與封裝的可靠性。

發明內容

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：電池封裝裝置，其包括電池上料組件、電池送料組件、電池定位舉升組件、下封裝座、封裝機架、上封裝組件和上封裝座，其中，所述電池送料組件采用皮帶式送料結構，所述電池送料組件的皮帶上均壓的間隔設置有對電池進行容納的電池容納座，所述電池上料組件布置在所述電池送料組件的皮帶的上料側的上方，且所述電池送料組件的皮帶上端面與所述電池上料組件下端面緊貼設置，以便使得所述電池容納座經過所述電池上料組件時，所述電池上料組件內僅允許一個電池容納落入所述電池容納座的電池容納孔中，所述電池送料組件的遠離所述電池上料組件的一側還設置有封裝機架，所述封裝機架的上端設置有向下延伸的上封裝組件，所述上封裝組件的下端設置有能夠豎直移動的上封裝座，所述電池送料組件的上部的皮帶的下方設置有固定在所述封裝機架上的電池定位舉升組件，所述電池定位舉升組件的上端固定連接有所述下封裝座，所述皮帶上位于所述電池容納座的位置設置有供電池定位舉升組件的輸出端以及下封裝座向上伸入以便對其內的電池進行舉升定位的舉升槽，所述下封裝座能夠對待封裝的電池進行定位，所述上封裝座內設置有待封裝的電池進行封裝的電加熱組件。

進一步，作為優選，所述電池上料組件包括料箱，所述料箱的下端開口，且所述料箱內的腔體形狀與電池形狀匹配，多個待封裝的電池重疊的放置在所述料箱內，所述電池容納座內的電池容納孔，所述電池容納孔與所述料箱內腔體形狀大小相同，且所述電池容納孔的深度正好為一個電池的厚度，所述皮帶上的舉升槽的大小小于所述電池容納孔的大小，以便使得電池支撐在皮帶上。

進一步，作為優選，所述電池定位舉升組件包括舉升氣缸和舉升桿，其中，所述舉升氣缸固定在所述封裝機架的下部，所述舉升氣缸的活塞桿連接至所述舉升桿，所述下封裝座的下端固定在所述舉升桿上，所述下封裝座上還設置有對待封裝的電池進行定位與吸附固定的定位與吸附固定組件。

進一步，作為優選，所述定位與吸附固定組件包括負壓發生器、定位座和振蕩定位器，其中，所述負壓發生器固定在所述舉升桿上，所述舉升桿的中心設置有通氣孔，所述下封裝座的上端面設置有多個負壓吸附孔，所述下封裝座內設置有氣道，所述氣道與所述通氣孔和負壓吸附孔連通，所述通氣孔連接至負壓發生器，所述下封裝座的上端面外邊緣處設置有向上延伸的定位座，所述定位座朝向所述下封裝座內側的一端設置有錐面，所述錐面上設置有振蕩定位器，所述振蕩定位器和錐面能夠輔助對待封裝的電池進行定位，以便使得待封裝電池位置正確的置于所述下封裝座內。