[發明專利]一種LED燈封膠印刷工藝有效
| 申請號: | 201811279703.7 | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN109659419B | 公開(公告)日: | 2020-02-21 |
| 發明(設計)人: | 李萌萌;張坤;廖勇軍;張喜光 | 申請(專利權)人: | 東莞市谷麥光學科技有限公司;谷麥光電科技股份有限公司;信陽市谷麥光電子科技有限公司;信陽中部半導體技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L33/50 | 分類號: | H01L33/50;H01L33/52;C09J7/30;C09J7/25;C09J4/02;C09J4/06;C09J11/04;C08L67/02;C08L33/12;C08K13/06;C08K9/06;C08K3/34;C08K3/36 |
| 代理公司: | 東莞市華南專利商標事務所有限公司 44215 | 代理人: | 卞華欣 |
| 地址: | 523000 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 led 膠印 工藝 | ||
1.一種LED燈封膠印刷工藝,LED燈包括LED基座,所述LED基座設有若干個空腔,每個空腔內固定有LED晶片,其特征在于:印刷工藝包括如下步驟:
(1)設計一個膠帶膜,所述膠帶膜設有若干通孔,在所述膠帶膜的一面涂覆一層粘膠層,將所述粘膠層與基座進行貼合并使通孔正對于LED基座的空腔;
(2)往所述空腔內注熒光膠;
(3)用刮刀在膠帶膜的表面進行刮涂;
(4)將膠帶膜剝離;
所述膠帶膜由如下重量份數的原料組成:
所述粘膠層由UV減粘膠制成,所述UV減粘膠由如下重量份數的原料組成:
所述熒光膠由如下重量份數的原料組成:
2.根據權利要求1所述的一種LED燈封膠印刷工藝,其特征在于:所述膠帶膜的端部還設有定位孔。
3.根據權利要求1所述的一種LED燈封膠印刷工藝,其特征在于:所述改性蒙脫土的制備方法為:將蒙脫土、硅烷偶聯劑和乙醇水溶液按重量比10-16:1-2:20-30進行混合,攪拌20-40min,然后過濾,干燥,研磨,即得到所述的改性蒙脫土,其中所述乙醇水溶液中乙醇的體積分數為80-90%。
4.根據權利要求1所述的一種LED燈封膠印刷工藝,其特征在于:所述納米PMMA的粒徑為230-450nm,所述納米二氧化硅的粒徑為40-60nm。
5.根據權利要求1所述的一種LED燈封膠印刷工藝,其特征在于:所述丙烯酸預聚物由如下重量份數的原料制得:
6.根據權利要求1所述的一種LED燈封膠印刷工藝,其特征在于:所述步驟(4)中,將膠帶膜剝離前,用UV燈對膠帶膜進行照射從而降低粘膠層的粘結性。
7.根據權利要求1所述的一種LED燈封膠印刷工藝,其特征在于:所述端乙烯基聚甲基乙烯基硅氧烷的結構式如下:
其中,鏈節數α=2000-4000,β=100-200。
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