[發明專利]Mura缺陷補償設備及方法

在審

• 申請號: 201811278936.5
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109493767A
• 公開（公告）日: 2019-03-19
• 發明（設計）人: 趙斌;殷嘉鴻;徐小會;黃斌
• 申請（專利權）人: 合肥市商巨智能裝備有限公司;深圳商巨智能設備股份有限公司;深圳市商巨視覺技術有限公司
• 主分類號: G09G3/00
• 分類號: G09G3/00;G09G3/3225
• 代理公司: 深圳鵬睿知識產權代理有限公司 44530
• 代理人: 魏思凡

1.一種Mura缺陷補償設備，其特征在于，包括：

一機臺，其上設有旋轉驅動裝置；

一轉盤，其設于所述機臺上，并與所述旋轉驅動裝置連接，所述機臺沿所述轉盤的周向依次設置有取放工位、IC消除工位、Mura測試工位和燒錄工位，所述轉盤上設有至少一測試載具、至少一信號連接器及至少一PG信號發生器，每一所述測試載具上放置的待測AMOLED顯示面板的柔性電路板通過一個所述信號連接器與一個所述PG信號發生器電性連接；

至少一Mura測試組件，其設于所述轉盤的上方，并處于所述Mura測試工位中，其用于拍攝轉至其下方的所述測試載具上放置的待測AMOLED顯示面板的發光圖像；以及

一控制器，其分別與每一所述PG信號發生器及每一所述Mura測試組件電性連接，以根據所述發光圖像計算出補償數據，并利用對應的所述PG信號發生器將所述補償數據燒錄至對應的所述待測AMOLED的集成電路當中。

2.根據權利要求1所述的Mura缺陷補償設備，其特征在于，所述Mura測試組件包括CCD相機和相機光源，所述相機光源位于所述CCD相機和所述轉盤之間。

3.根據權利要求2所述的Mura缺陷補償設備，其特征在于，當所述測試載具轉至所述CCD相機下方時，所述CCD相機鏡頭的中軸線與所述測試載具上放置的待測AMOLED顯示面板的中心點垂直。

4.根據權利要求1所述的Mura缺陷補償設備，其特征在于，所述轉盤上圓周陣列排布有四個載具盤，每一所述載具盤上均設有一排所述測試載具，當任一所述載具盤轉入到任一工位當中的指定位置上時，其余三個所述載具盤分別位于其它三個工位的指定位置上。

5.根據權利要求4所述的Mura缺陷補償設備，其特征在于，每一所述測試載具設于一所述PG信號發生器的頂部，所述PG信號發生器設于對應的所述載具盤上，每一所述測試載具的一側分別設有一所述信號連接器，所述信號連接器設于對應的所述PG信號發生器的頂部。

6.根據權利要求4所述的Mura缺陷補償設備，其特征在于，所述Mura缺陷補償設備包括一排所述Mura測試組件，當任一所述載具盤轉入至所述Mura測試工位當中的指定位置上時，所述載具盤上的每一所述測試載具的正上方設有一個所述Mura測試組件。

7.根據權利要求1所述的Mura缺陷補償設備，其特征在于，所述機臺圍繞所述轉盤設置有一擋光外殼，所述擋光外殼在所述取放工位處設置有開口，相鄰兩個工位之間均設置有一隔離遮光板。

8.根據權利要求1所述的Mura缺陷補償設備，其特征在于，所述Mura測試工位的一側設有側光源，所述側光源與所述控制器電性連接。

9.一種Mura缺陷補償方法，其特征在于，應用于權利要求1至8任一項所述的Mura缺陷補償設備當中，所述Mura缺陷補償方法包括：

通過旋轉驅動裝置驅動轉盤旋轉，以將放置有待測AMOLED顯示面板的測試載具從取放工位當中依次轉入到IC消除工位、Mura測試工位和燒錄工位當中的指定位置上；

當所述測試載具轉至所述IC消除工位中的指定位置時，通過PG信號發生器清除所述待測AMOLED顯示面板的集成電路內的原始Mura數據；

當所述測試載具轉至所述Mura測試工位中的指定位置時，通過所述PG信號發生器將所述待測AMOLED顯示面板點亮，并通過Mura測試組件獲取所述待測AMOLED顯示面板的發光圖像，并根據所述發光圖像計算出補償數據；

當所述測試載具轉至所述燒錄工位中的指定位置時，通過所述PG信號發生器將所述補償數據燒錄至所述待測AMOLED顯示面板的集成電路當中。

10.根據權利要求9所述的Mura缺陷補償方法，其特征在于，所述Mura測試工位的一側設有側光源，在所述通過Mura測試組件獲取所述待測AMOLED顯示面板的發光圖像的步驟之后，還包括：

關閉所述PG信號發生器，并開啟所述側光源，并通過所述Mura測試組件獲取所述待測AMOLED顯示面板表面的灰塵顆粒圖像，并根據所述灰塵顆粒圖像對所述發光圖像進行降噪。