[發明專利]清洗機

有效

• 申請號: 201811278190.8
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111112176B
• 公開（公告）日: 2021-09-28
• 發明（設計）人: 付博文;吳國強;蒲峋安
• 申請（專利權）人: 捷普電子（無錫）有限公司
• 主分類號: B08B3/02
• 分類號: B08B3/02;F26B11/18;F26B21/00
• 代理公司: 北京潤平知識產權代理有限公司 11283
• 代理人: 李健;蔣愛花

一種清洗機，適于清洗多個待清洗件，所述待清洗件形成有通氣孔，所述通氣孔具有大孔徑部及連通于所述大孔徑部的小孔徑部。所述清洗機包括承載盤及清洗裝置，所述承載盤用于承載所述待清洗件并使所述小孔徑部朝上，所述清洗裝置包括用于承托所述承載盤的承托架及噴頭，所述噴頭對所述待清洗件的所述小孔徑部噴灑清洗液，以使所述清洗液由所述小孔徑部朝所述大孔徑部方向流動并由所述大孔徑部排出。

技術領域

本發明涉及一種清洗機，特別是涉及一種用于對具有通孔的待清洗件進行清洗的清洗機。

背景技術

現有電子組件與電路板的組裝方式中，是通過吸嘴以真空吸附方式吸附電子組件并將其組裝在電路板上，隨后再將電子組件焊接于電路板上。

由于吸嘴吸附電子組件并將其組裝至電路板的過程中易碰觸到或者是吸附到焊錫、助焊劑等雜質，造成吸嘴外觀骯臟或吸孔堵塞等問題，因此，常需要定期對吸嘴進行清洗的作業。

目前吸嘴常用的清洗方式是通過超聲波清洗機進行清洗，待清洗完成后再通過人工手拿吹氣槍進行吹干。然而，通過超聲波清洗機清洗的方式不易將吸嘴的吸孔內的焊錫、助焊劑等雜質完全清除，使得吸孔內易殘留有雜質。通過人工吹干的方式則會耗費大量人工成本且效率不佳。

發明內容

本發明的目的在于提供一種能夠克服背景技術的至少一個缺點的清洗機。

本發明的目的及解決背景技術問題是采用于下技術方案來實現的，依據本發明提出的清洗機，適于清洗多個待清洗件，所述待清洗件形成有通氣孔，所述通氣孔具有大孔徑部及連通于所述大孔徑部的小孔徑部。

所述清洗機包括承載盤及清洗裝置，所述承載盤用于承載所述待清洗件并使所述小孔徑部朝上，所述清洗裝置包括噴頭以及用于承托所述承載盤的承托架，所述噴頭對所述待清洗件的所述小孔徑部噴灑清洗液，以使所述清洗液由所述小孔徑部朝所述大孔徑部方向流動并由所述大孔徑部排出。

優選地，所述噴頭具有多個分別與所述待清洗件的所述小孔徑部對齊并用于噴灑所述清洗液的噴液孔。

優選地，所述承載盤形成有多個分別供所述待清洗件容置的容置孔，所述容置孔具有對齊所述噴頭的第一孔部，所述第一孔部呈截頭圓錐狀且其孔徑朝遠離所述噴頭的方向漸縮。

優選地，所述承載盤包括盤件及蓋板，所述盤件形成有氣體流道以及多個分別供所述待清洗件容置的容置孔，所述蓋板可滑動地蓋合于所述盤件并止擋所述待清洗件且面向所述氣體流道，所述清洗裝置還包括用于對所述承載盤及所述氣體流道吹氣的吹氣干燥機構。

優選地，所述承托架具有平面及多個凸設于所述平面并用于承托所述承載盤的承托凸塊，所述平面與所述承載盤之間形成空隙，所述承載盤形成氣體流道，所述氣體流道具有側進氣口及側排氣口，所述清洗裝置還包括第一吹氣單元及第二吹氣單元，所述第一吹氣單元用于對所述側進氣口及所述空隙吹氣，所述第二吹氣單元位于所述第一吹氣單元上方并用于對所述承載盤相反于所述承托凸塊的一側吹氣。

優選地，所述清洗機包括承載裝置、翻轉裝置及移載裝置，所述承載裝置具有可被移載的所述承載盤，所述翻轉裝置用于帶動所述承載盤在第一角度位置及第二角度位置之間旋轉，在所述第一角度位置時，所述待清洗件的所述大孔徑部朝上，在所述第二角度位置時，所述待清洗件的所述小孔徑部朝上，所述移載裝置用于移載位于所述承載裝置處的所述承載盤至所述翻轉裝置，以使所述翻轉裝置能夠將所述承載盤由所述第一角度位置旋轉至所述第二角度位置，所述移載裝置還用于將處于所述第二角度位置的所述承載盤移載至所述清洗裝置的所述承托架。