[發明專利]一種自動化工藝線中固定晶片的金屬料盤

有效

• 申請號: 201811277859.1
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109473531B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 裴艷麗;費澤元;李健;王鋼
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 李唐明;頓海舟

1.一種自動化工藝線中固定晶片的金屬料盤，其特征在于：包括

盤體，所述盤體以固定放置晶片的方式設置為中空的圓環狀；

料盤放料位標識直邊，所述料盤放料位標識直邊以擬合直線確定放料位旋轉角度的方式設置在盤體；

晶片固定卡槽，所述晶片固定卡槽以其與晶片形成高低落差并支撐晶片的方式設置在料盤放料位標識直邊周圍的盤體；

金屬料盤孔位，所述金屬料盤孔位以其輪廓位置輔助定位所述金屬料盤的方式設置在盤體；

金屬料盤孔位臺面，所述金屬料盤孔位臺面以承載并提升金屬料盤孔位高度的方式設置在盤體；

料盤固定卡槽，所述料盤固定卡槽以提供特殊定位點并輔助固定盤體的方式設置在盤體。

2.根據權利要求1所述的金屬料盤，其特征在于：圓環狀的所述盤體上表面為平面，所述平面靠近圓環內側邊緣的部分設置有內側倒角，圓環狀的盤體內部空間形成為金屬料盤底座。

3.根據權利要求1或2所述的金屬料盤，其特征在于：所述盤體一側向圓環內部延伸設置金屬料盤孔位臺面，所述金屬料盤孔位臺面的高度低于盤體高度，所述金屬料盤孔位臺面的底面與盤體底面平齊；

所述金屬料盤孔位臺面與所述盤體連接處設置有平臺支撐塊，所述平臺支撐塊的高度高于金屬料盤孔位臺面的高度，且低于盤體高度。

4.根據權利要求3所述的金屬料盤，其特征在于：所述金屬料盤孔位臺面上設置有兩個金屬料盤孔位，兩個所述金屬料盤孔位對稱的分布在金屬料盤孔位臺面的寬度方向的中心線的兩側。

5.根據權利要求4所述的金屬料盤，其特征在于：所述料盤放料位標識直邊向盤體內部凹陷的方式設置在盤體上，所述料盤放料位標識直邊的輪廓為四邊形，且所述四邊形的四個邊均以向盤體內部凹陷的方式設置在盤體。

6.根據權利要求5所述的金屬料盤，其特征在于：所述料盤放料位標識直邊包括第一直邊、第二直邊、第三直邊和第四直邊；

所述第一直邊沿金屬料盤孔位臺面長度方向設置在金屬料盤孔位臺面上方的盤體，且所述第一直邊與金屬料盤孔位臺面位置對應處向金屬料盤孔位臺面內部凹陷；

所述第四直邊位于所述第一直邊相對側的盤體，且與第一直邊平行設置；

所述第二直邊和第三直邊以垂直第一直邊和第四直邊的方式設置在第一直邊和第四直邊兩端的盤體。

7.根據權利要求6所述的金屬料盤，其特征在于：所述盤體上位于第一直邊與第二直邊、第三直邊交匯處的兩端分別形成有第一標識部和第二標識部；

所述盤體上位于第四直邊與第二直邊、第三直邊交匯處的兩端分別形成有與所述第二標識部和第一標識部位置相對的第四標識部和第三標識部。

8.根據權利要求7所述的金屬料盤，其特征在于：所述晶片固定卡槽包括至少三個卡槽支架，至少三個所述卡槽支架自盤體內側端面沿盤體的徑向方向向盤體中部延伸設置，且至少三個所述卡槽支架之間等距設置；

所述卡槽支架的上表面低于盤體的上表面高度，且所述卡槽支架的上表面與平臺支撐塊的上表面平齊。

9.根據權利要求8所述的金屬料盤，其特征在于：所述卡槽支架的中部向卡槽支架本體的方向凹陷形成落差槽，所述落差槽的長度大于等于卡槽支架的寬度。

10.根據權利要求1所述的金屬料盤，其特征在于：所述料盤固定卡槽設在所述金屬料盤孔位臺面的寬度方向的中心線上，所述料盤固定卡槽自遠離所述金屬料盤孔位的方向延伸至盤體外側邊緣。