[發明專利]一種表面貼裝陶瓷外殼的可調平行縫焊夾具

在審

• 申請號: 201811277015.7
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN109037086A
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 陳陶;張嘉欣
• 申請（專利權）人: 無錫中微高科電子有限公司;中國電子科技集團公司第五十八研究所
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/687
• 代理公司: 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104
• 代理人: 殷紅梅

本發明屬于半導體封裝制造技術領域，涉及一種表面貼裝陶瓷外殼的可調平行縫焊夾具，其特征在于，包括用于放置陶瓷外殼的底座及四個用于固定陶瓷外殼的可調固定塊和彈簧固定組件，四個可調固定塊均勻分布在底座上，其中三個可調固定塊可在底座上滑動，另外一個可調固定塊與彈簧固定組件固定，所述彈簧固定組件與底座彈性配合；本發明通過可調平行縫焊夾具可以實現不同外形尺寸表面貼裝陶瓷外殼的裝載及固定，保證了封裝的順利進行，降低了生產成本。

技術領域

本發明涉及一種平行縫焊夾具，具體地說是一種表面貼裝陶瓷外殼的可調平行縫焊夾具，屬于半導體封裝制造技術領域。

背景技術

陶瓷封裝外殼主要應用高可靠的軍用航空航天等領域，CLCC/CLGA等表面貼裝陶瓷外殼具有板級安裝可靠性高等優勢得到了廣泛的應用。

目前，使用平行縫焊機進行待封裝電路的氣密性焊接，都是針對各品種、各尺寸的外殼來定制平行縫焊夾具，現在封裝的電路品種多樣，外殼或基板的尺寸也非常多，如果要為每一種封裝形式、每一種尺寸的外殼都定制平行縫焊夾具，會增加設計量耗時、加工費用，增加了生產成本，且品種數量多導致生產現場占地空間大，同時也增加了維護、保養等管理成本。

在實際使用中存在以下的問題：

1.客戶封裝產品的縫焊質量要求高，進度需求周期短時，由于沒有合適的平行縫焊夾具，常容易出現封蓋精度差、焊接不連續等情況，不能滿足精度指標要求，如臨時設計定制加工，平行縫焊夾具加工周期長，費用高，必然影響客戶的進度，也增加了成本。

2.陶瓷外殼的外形尺寸偏差較大，定制加工好的夾具卡位尺寸會出現偏緊或偏松的情況，導致外殼放不進，或外殼放進后由于偏差大，封蓋精度一致性差。

3.目前已加工了多個品種的平行縫焊夾具，保管在工裝柜中，除增加了工裝柜數量和費用，工裝柜在凈化間的生產現場，也占用了空間，使生產現場擁擠，不利于現場的凈化管理。

4 .數量眾多的平行縫焊夾具也增加了維護及保養成本。

因此需要一種實用靈活、可操作性強的可調夾具來進行不同外形尺寸表面貼裝陶瓷外殼的裝載及固定，縮短工裝夾具的加工周期，降低生產成本，提高生產效率，保證后續封裝的順利進行。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術中存在的不足，提供一種表面貼裝陶瓷外殼的可調平行縫焊夾具，通過可調平行縫焊夾具可以實現不同外形尺寸表面貼裝陶瓷外殼的裝載及固定，保證了封裝的順利進行，降低了生產成本。

為實現以上技術目的，本發明的技術方案是：一種表面貼裝陶瓷外殼的可調平行縫焊夾具，其特征在于，包括用于放置陶瓷外殼的底座及四個用于固定陶瓷外殼的可調固定塊和彈簧固定組件，四個可調固定塊均勻分布在底座上，其中三個可調固定塊可在底座上滑動，另外一個可調固定塊與彈簧固定組件固定，所述彈簧固定組件與底座彈性配合。

進一步地，所述底座上設有三個凹槽，凹槽底部設有多條滑道，所述可調固定塊的下方設有多條凸起的滑塊，所述可調固定塊的滑塊可在凹槽底部的滑道上滑動。

進一步地，在所述凹槽內還設有螺紋孔，所述可調固定塊上設有條形孔，所述可調固定塊通過螺絲穿過條形孔擰入螺紋孔內與底座固定，且螺絲可在條形孔內任意滑動。

進一步地，所述彈簧固定組件包括推桿、套在所述推桿上的彈簧及與所述推桿頂端螺接的固定塊，所述底座的側壁上設有通孔，套有彈簧的推桿從通孔伸入，伸出端與固定塊螺接。

進一步地，所述推桿分為兩段，所述彈簧套在上段推桿上，且彈簧的直徑大于上段推桿直徑，小于下段推桿的直徑；在推桿伸入通孔的一端，通孔的直徑大于下段推桿的直徑，在推桿伸出通孔的一端，通孔的直徑小于彈簧的直徑，大于上段推桿的直徑。