[發明專利]一種整流管管殼

有效

• 申請號: 201811276213.1
• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111128931B
• 公開（公告）日: 2021-08-20
• 發明（設計）人: 全靚;劉芹;劉軍;朱為為;李勇;操國宏
• 申請（專利權）人: 株洲中車時代半導體有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/06;H01L23/10
• 代理公司: 北京聿宏知識產權代理有限公司 11372
• 代理人: 吳大建;何嬌

本發明公開了一種整流器管殼，整流器管殼包括彼此連接的整流器管蓋和整流器管座、包括在整流器管蓋內的陰極電極、包括在整流器管座內的陽極電極、陰極法蘭和陽極法蘭。陰極電極包括第一鋁塊和貼合在所述第一鋁塊下表面的第一銅片，陽極電極包括第二鋁塊和貼合在所述第二鋁塊上表面的第二銅片，陰極法蘭與第一銅片連接；陽極法蘭與第二銅片連接。本發明在保證整流器高強度、良好氣密性、耐高壓、良好絕緣性能的情況下，還降低了整流器管殼的重量，滿足了對重量要求嚴格的領域的使用需求。

技術領域

本發明涉及電力半導體器件技術領域，尤其是涉及一種整流管管殼。

背景技術

整流器是電力電子中傳統的大功率器件，具有最高的功率等級。由于整流器的高電壓、大電流特征，以及極低的導通損耗和相當低的成本，其在高壓直流輸電、靜止無功補償、大功率直流電源及超大功率和高壓變頻調速應用方面仍然占有十分重要的地位。

目前整流器管殼主要包括陰極電極、陰極法蘭、陽極法蘭、瓷環、陽極電極和陽極密封環。陽極電極和陰極電極均為無氧銅材料制成，一套外臺面直徑為78mm的管殼的重量約為1748g，對于重量要求嚴格的領域，銅管殼無法滿足重量要求。

因此，亟需一種能夠同時滿足重量要求和結構要求的整流器管殼。

發明內容

針對現有技術中所存在的上述技術問題，本發明提出了一種整流器管殼，所述整流器管殼包括：

彼此連接的整流器管蓋和整流器管座；

包括在所述整流器管蓋內的陰極電極，所述陰極電極包括第一鋁塊和貼合在所述第一鋁塊下表面的第一銅片；

包括在所述整流器管座內的陽極電極，所述陽極電極包括第二鋁塊和貼合在所述第二鋁塊上表面的第二銅片；

陰極法蘭，所述陰極法蘭與所述第一銅片連接；

陽極法蘭，所述陽極法蘭與所述第二銅片連接。

優選地，所述陰極法蘭的內緣貼合所述第一鋁塊的端面向下延伸并與所述第一銅片連接。

優選地，所述陽極法蘭通過瓷環和陽極密封環連接所述第二銅片，

所述瓷環的上端面連接所述陽極法蘭，所述瓷環的下端面連接所述陽極密封環的外緣，所述陽極密封環的內緣貼合所述陽極電極的端面延伸并與所述第二銅片連接。

優選地，整流器的芯片設置在所述陽極電極和所述陰極電極之間。

優選地，所述整流器管殼還包括分別設置在芯片上方和下方的上金屬墊片和下金屬墊片，所述上金屬墊片與第一銅片貼合，所述下金屬墊片與所述第二銅片貼合。

優選地，所述下金屬墊片通過定位環與所述陽極電極固定連接。

優選地，所述定位環具有能夠與所述陽極電極拐角處的第二銅片相貼合的凹槽。

優選地，所述下金屬墊片端面的上部容置在所述芯片的紅膠中，所述下金屬墊片端面的下部容置在所述定位環中，所述凹槽貼合所述陽極電極拐角處的第二銅片上。

優選地，所述第一銅片和所述第二銅片的厚度均為5mm。

優選地，所述上金屬墊片和所述下金屬墊片為鉬片或銀片。

與現有技術相比，本發明的優點在于，通過將陰極電極改善為第一鋁塊和貼合在第一鋁塊下表面的第一銅片，陽極電極改善為第二鋁塊和貼合在第二鋁塊上表面的第二銅片，從而大幅減少了銅材料的使用，同時，改善陰極法蘭和陽極密封環的結構，以配合改善后的陰極電極和陽極電極，此外，配合該陽極電極的材料特性和結構特性，采用定位環固定下金屬墊片和陽極電極，防止下金屬墊片的晃動，進而在保證整流器高強度、良好氣密性、耐高壓、良好絕緣性能的情況下，還降低了整流器管殼的重量，滿足了對重量要求嚴格的領域的使用需求。