[發(fā)明專利]一體化基站設(shè)備測試裝置、方法、存儲介質(zhì)和相關(guān)設(shè)備

有效

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• 申請日: 2018-10-30
• 公開（公告）號: CN111132207B
• 公開（公告）日: 2022-12-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 付吉祥
• 申請（專利權(quán)）人: 中國移動通信有限公司研究院;中國移動通信集團(tuán)有限公司
• 主分類號: H04W24/06
• 分類號: H04W24/06;G01R29/08
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

本發(fā)明涉及無線領(lǐng)域，特別涉及一種一體化基站設(shè)備測試裝置、方法、存儲介質(zhì)和相關(guān)設(shè)備。一體化基站設(shè)備由于無法通過饋線進(jìn)行射頻信號傳導(dǎo)，因此，無法采用現(xiàn)有的測試方案實現(xiàn)測試?？紤]到OTA測試是未來測試的演進(jìn)方向，本發(fā)明實施例提出了一種施加設(shè)定溫濕度環(huán)境條件下進(jìn)行OTA測試的方案，將OTA測試和溫濕度測試集成實現(xiàn)，可以在不同的溫濕度環(huán)境下，進(jìn)行一體化基站設(shè)備的OTA測試。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及無線領(lǐng)域，特別涉及一種一體化基站設(shè)備測試裝置、方法、存儲介質(zhì)和相關(guān)設(shè)備。

背景技術(shù)

目前大多數(shù)基站設(shè)備的遠(yuǎn)端射頻模塊(RRU)部分和天線部分分開設(shè)計，中間通過饋線進(jìn)行連接，例如，工作頻段較低(2.6GHz、3.5GHz等)的基站設(shè)備，其結(jié)構(gòu)可以如圖1所示。對采用分開設(shè)計的基站設(shè)備進(jìn)行的測試，包括針對天線部分的空中傳輸(OTA)測試和針對RRU部分的溫濕度測試兩個分開的測試部分。

OTA測試針對天線部分進(jìn)行，測試示意圖如圖2所示。在微波暗室中，被測天線放置在轉(zhuǎn)臺系統(tǒng)上，通過轉(zhuǎn)臺系統(tǒng)實現(xiàn)被測天線的轉(zhuǎn)動，并通過測量天線進(jìn)行增益、方向圖等的測試。微波暗室的溫濕度環(huán)境為正常的室外環(huán)境條件。

溫濕度測試針對RRU部分進(jìn)行，包括高低溫循環(huán)(溫度范圍：-40°～+70°、濕度：環(huán)境濕度)測試和交變濕熱(溫度范圍：+30°～+60°、濕度：相對濕度95％±5％)測試，高低溫循環(huán)測試及交變濕熱測試均采用溫箱測試，測試示意圖如圖3所示。將RRU部分放置在溫箱中，將天線取下后，和RRU連接的饋線通過溫箱上的測試孔引出，然后在溫箱外面連接儀表，完成測試。

需要指出的是，與以往的第二代移動通信(2G)到第四代移動通信(4G)不同，第五代移動通信(5G)需要滿足更加多樣的業(yè)務(wù)類型與場景。為了滿足國際電信聯(lián)盟(ITU)定義的5G三大場景八項關(guān)鍵性能指標(biāo)，5G系統(tǒng)需要逐漸面向高頻段，高頻段主要用于滿足城市熱點、郊區(qū)熱點與室內(nèi)場景極高的用戶體驗速率和峰值容量需求。2017年7月3日，工信部新增批復(fù)4.8-5GHz，24.75-27.5GHz和37-42.5GHz頻段開展5G技術(shù)試驗，明確釋放5G面向高頻段的信號。

隨著頻率的增加，基站設(shè)備上的RRU和天線之間使用的接插件和饋線成本越來越高，尺寸越來越小，與此同時接插件和饋線的損耗也越來越高。在此背景之下，一體化設(shè)計逐漸成為主流，將天線直接焊接在RRU上面，使基站設(shè)備的RRU和天線高度集成。

采用一體化設(shè)計的基站設(shè)備(后續(xù)簡稱為一體化基站設(shè)備)，例如，5G高頻段基站設(shè)備，其結(jié)構(gòu)可以如圖4所示。由于天線與RRU采用一體化設(shè)計，無法通過饋線進(jìn)行射頻信號傳導(dǎo)，因此，無法像采用分開設(shè)計的基站設(shè)備那樣，實現(xiàn)對采用一體化設(shè)計的基站設(shè)備的測試。

如何實現(xiàn)對一體化基站設(shè)備的測試成為目前亟需解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種一體化基站設(shè)備測試裝置、方法、存儲介質(zhì)和相關(guān)設(shè)備，用于解決無法實現(xiàn)對一體化基站設(shè)備的測試的問題。

一種一體化基站設(shè)備測試裝置，所述裝置包括微波暗室和溫箱，其中：

所述微波暗室，用于一側(cè)開口；

所述溫箱，用于一側(cè)開口，開口處填充透波保溫材料，且所述溫箱內(nèi)壁設(shè)置有吸波材料，所述吸波材料的溫度耐受范圍滿足第一設(shè)定范圍，所述吸波材料的濕度耐受范圍滿足第二設(shè)定范圍；

其中，所述微波暗室開口的一側(cè)與所述溫箱開口的一側(cè)貼合，所述微波暗室上的開口區(qū)域與所述溫箱上的開口區(qū)域存在重合區(qū)域，且所述溫箱上的開口一側(cè)區(qū)域覆蓋所述微波暗室上的開口區(qū)域。

一種一體化基站設(shè)備測試方法，將一體化基站設(shè)備放置于如上所述裝置中的溫箱中，將測量天線放置于如上所述裝置中的微波暗室中，所述方法包括：

通過所述溫箱向所述一體化基站設(shè)備提供至少一種設(shè)定的溫濕度環(huán)境，針對每種設(shè)定的溫濕度環(huán)境：