[發(fā)明專利]印刷電路板布線檢視方法及裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201811275687.4
• 申請(qǐng)日: 2018-10-30
• 公開（公告）號(hào): CN111123065B
• 公開（公告）日: 2022-05-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 張立輝;陳歡洋
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 浙江宇視科技有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/28
• 分類號(hào): G01R31/28
• 代理公司: 北京超凡志成知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11371
• 代理人: 蘇勝

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種印刷電路板布線檢視方法及裝置，通過(guò)獲取印刷電路板中的頂層信號(hào)層和底層信號(hào)層中的信號(hào)線以放置至新建的自定義層中，根據(jù)自定義層中的信號(hào)線的重疊區(qū)域以及連通頂層信號(hào)層和底層信號(hào)層的地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔檢測(cè)印刷電路板的連通性是否合格。在連通性合格的情況下，獲得頂層信號(hào)層和底層信號(hào)層中屬于相同電路模塊的元器件中任意兩個(gè)元器件的地管腳，并檢測(cè)該地管腳之間的連接路徑是否滿足預(yù)設(shè)的長(zhǎng)度要求。若滿足可確定該印刷電路板布線合格。提供了一種印刷電路板地網(wǎng)絡(luò)連通性及電路模塊環(huán)路最小化的自動(dòng)檢視方法，可實(shí)現(xiàn)布線效率的提高，且提高了PCB板的設(shè)計(jì)質(zhì)量。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體而言，涉及一種印刷電路板布線檢視方法及裝置。

背景技術(shù)

在進(jìn)行印刷電路板設(shè)計(jì)時(shí)，需要考慮信號(hào)完整性及電磁兼容性。常見的印刷電路板一般由表層信號(hào)層(頂層信號(hào)層和底層信號(hào)層)、內(nèi)層信號(hào)層、地層銅皮及由絕緣材料組成的介質(zhì)層等疊加而成。為了降低成本，現(xiàn)在常采用兩層板設(shè)計(jì)，由于缺少完整地平面參考，增加了PCB(Print Circuit Board，印刷電路板)設(shè)計(jì)難度且易引起信號(hào)回流路徑加大，及信號(hào)完整性的問題。現(xiàn)有技術(shù)中針對(duì)兩層板地網(wǎng)絡(luò)回路問題的檢測(cè)時(shí)，一般僅局限于導(dǎo)通與否的檢測(cè)，且還停留在人工檢測(cè)的方式上，檢查過(guò)程繁雜并且檢測(cè)不全面。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本申請(qǐng)的目的在于，提供一種印刷電路板布線檢視方法及裝置以改善上述問題。

本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種印刷電路板布線檢視方法，所述方法包括：

分別獲取印刷電路板中的頂層信號(hào)層和底層信號(hào)層中的信號(hào)線，并將獲得的信號(hào)線放置至新建的自定義層；

根據(jù)所述自定義層中的從所述頂層信號(hào)層獲得的信號(hào)線及從所述底層信號(hào)層獲得的信號(hào)線之間的重疊區(qū)域以及連通所述頂層信號(hào)層和所述底層信號(hào)層的地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔檢測(cè)所述印刷電路板的連通性是否合格；

若合格，則獲得所述頂層信號(hào)層和所述底層信號(hào)層中屬于相同電路模塊的元器件中任意兩個(gè)元器件的地管腳，并檢測(cè)所述任意兩個(gè)元器件的地管腳之間的連接路徑是否滿足預(yù)設(shè)的長(zhǎng)度要求；

若所述任意兩個(gè)元器件的地管腳之間的連接路徑滿足所述預(yù)設(shè)的長(zhǎng)度要求，則確定所述印刷電路板布線合格。

可選地，所述根據(jù)所述自定義層中的從所述頂層信號(hào)層獲得的信號(hào)線及從所述底層信號(hào)層獲得的信號(hào)線之間的重疊區(qū)域以及連通所述頂層信號(hào)層和所述底層信號(hào)層的地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔檢測(cè)所述印刷電路板的連通性是否合格的步驟，包括：

獲得所述自定義層中的從所述頂層信號(hào)層獲得的信號(hào)線和從所述底層信號(hào)層獲得的信號(hào)線之間的多個(gè)重疊區(qū)域，并獲得各個(gè)所述重疊區(qū)域的位置信息；

分別獲取連通所述頂層信號(hào)層和所述底層信號(hào)層的地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔的位置信息；

根據(jù)各個(gè)所述重疊區(qū)域的位置信息和各所述地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔的位置信息檢測(cè)各所述重疊區(qū)域是否存在地網(wǎng)絡(luò)過(guò)孔；

若存在，則確定所述印刷電路板的連通性合格。

可選地，所述獲得各個(gè)所述重疊區(qū)域的位置信息的步驟，包括：

針對(duì)各所述重疊區(qū)域，獲得該重疊區(qū)域的邊緣點(diǎn)中的目標(biāo)點(diǎn)，并獲得各所述目標(biāo)點(diǎn)的坐標(biāo)值；

根據(jù)所述重疊區(qū)域的所有目標(biāo)點(diǎn)的坐標(biāo)值計(jì)算得到所述重疊區(qū)域的位置信息。

可選地，所述檢測(cè)所述任意兩個(gè)元器件的地管腳之間的連接路徑是否滿足預(yù)設(shè)的長(zhǎng)度要求的步驟，包括：

獲得所述任意兩個(gè)元器件的地管腳之間的所有網(wǎng)絡(luò)路徑中的目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)路徑；

比對(duì)所有目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)路徑中的各目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)路徑的長(zhǎng)度以獲得所述所有目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)路徑中的最短目標(biāo)網(wǎng)絡(luò)路徑；