[發明專利]一種毫米級長方形單層單晶石墨烯的制備方法在審
| 申請號: | 201811273995.3 | 申請日: | 2018-10-30 |
| 公開(公告)號: | CN109112616A | 公開(公告)日: | 2019-01-01 |
| 發明(設計)人: | 竇衛東;施碧云 | 申請(專利權)人: | 紹興文理學院 |
| 主分類號: | C30B25/18 | 分類號: | C30B25/18;C30B25/10;C30B25/16;C30B25/14;C30B29/02 |
| 代理公司: | 浙江永鼎律師事務所 33233 | 代理人: | 陸永強 |
| 地址: | 312000 浙江省紹興市*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單晶石墨 銅箔 氬氣 矩形盒子 矩形膜片 毫米級 單層 制備 加熱 形貌 單晶生長過程 石墨烯材料 單晶結構 多晶結構 氫氣流量 銅箔表面 制備過程 剪切 氫氣 準靜態 折疊 甲烷 薄膜 生長 調控 封閉 | ||
1.一種毫米級長方形單層單晶石墨烯的制備方法,其特征在于,所述制備方法的步驟為:
(1)銅箔的預處理:用剪刀將銅箔剪切成所需尺寸的矩形膜片,將其折疊成封閉的矩形盒子后裝載到石英管中,然后將石英管置于CVD反應腔體中,CVD反應腔體抽至0.05Pa以下的近似真空狀態;
(2)銅箔的升溫:向CVD反應腔體中持續通入300sccm氬氣,并在氬氣的氣氛下,對CVD反應腔體進行加熱,使銅箔在1h內由室溫加熱到1030℃-1050℃;
(3)銅箔的退火:維持銅箔1030℃-1050℃的溫度,停止通入氬氣,向CVD反應腔體中持續通入100sccm氫氣,并在氫氣的氣氛下,進行銅箔的退火處理,退火處理時間為1h,銅箔表面由多晶結構轉變為晶面為(100)取向的單晶結構;
(4)石墨烯的生長:銅箔退火處理后,繼續維持銅箔1030℃-1050℃的溫度,向CVD反應腔體中同步持續通入800sccm氬氣、100sccm氫氣、0.06sccm氧氣和0.5sccm甲烷,利用高溫下甲烷在銅箔表面的催化裂解,在矩形盒子的內壁上生長形成大尺寸的單層單晶石墨烯;
(5)石墨烯的降溫:石墨烯生長結束后,停止通入甲烷,停止加熱,在氬氣、氫氣和氧氣的氣氛下,將單層單晶石墨烯自然降溫至室溫。
2.根據權利要求1所述一種毫米級長方形單層單晶石墨烯的制備方法,其特征在于,步驟(1)中的銅箔在剪切之前,還包括如下對所述銅箔處理的步驟:在室溫環境下,用無水乙醇對所述銅箔表面進行清潔,再用干燥氮氣吹干。
3.根據權利要求1所述一種毫米級長方形單層單晶石墨烯的制備方法,其特征在于,步驟(1)中的CVD反應腔體具備用于加熱銅箔的加熱爐,所述CVD反應腔體上設有四個氣體流量控制閥,四個氣體流量控制閥分別連接甲烷儲氣瓶、氬氣儲氣瓶、氫氣儲氣瓶和氧氣儲氣瓶,所述各儲氣瓶內裝有相應的氣體,所述甲烷、氬氣、氫氣和氧氣均為高純氣體,純度均為99.999%。
4.根據權利要求1所述一種毫米級長方形單層單晶石墨烯的制備方法,其特征在于,步驟(1)中銅箔采用多晶銅箔,銅箔厚度為0.025mm,純度為99.8%。
5.根據權利要求1所述一種毫米級長方形單層單晶石墨烯的制備方法,其特征在于,步驟(1)中的石英管為耐高溫的石英管。
6.根據權利要求1所述一種毫米級長方形單層單晶石墨烯的制備方法,其特征在于,步驟(4)中的甲烷通入時間為2h,在矩形盒子的內壁上生長形成1mm-2mm的單層單晶石墨烯。
7.根據權利要求1-6中任一項所述的方法制備得到的單層單晶石墨烯,其中,所述單層單晶石墨烯為長方形單層單晶石墨烯,其長寬之比為2-4:1,且長方形單層單晶石墨烯的長邊為平滑的邊界。
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