[發(fā)明專(zhuān)利]二極管壓接組件單元、全橋級(jí)聯(lián)單元及模塊有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811273751.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-30 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN109545779B | 公開(kāi)(公告)日: | 2020-07-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 茍銳鋒;李超;趙朝偉;鄭全旭;封磊;孫銀山;楊曉平;任軍輝;王江濤 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 西安西電電力系統(tǒng)有限公司;中國(guó)西電電氣股份有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L25/07 | 分類(lèi)號(hào): | H01L25/07;H01L25/18;H01H71/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 王濤;孫乳筍 |
| 地址: | 710075 *** | 國(guó)省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 二極管 組件 單元 級(jí)聯(lián) 模塊 | ||
1.一種二極管壓接組件單元,其特征在于,所述的二極管壓接組件單元包括:上層二極管硅堆單元、下層二極管硅堆單元;其中,
所述上層二極管硅堆單元、下層二極管硅堆單元分別包括:兩個(gè)二極管,第一二極管鋁墊塊以及兩個(gè)第二二極管鋁墊塊,所述第一二極管鋁墊塊設(shè)置于兩個(gè)第二二極管鋁墊塊之間,所述兩個(gè)二極管分別設(shè)置于第一二極管鋁墊塊與第二二極管鋁墊塊之間,并且二極管的陰極與第一二極管鋁墊塊相連接,二極管的陽(yáng)極與第二二極管鋁墊塊相連接;
上層硅堆單元的一第二二極管鋁墊塊通過(guò)一鐵板連接到下層硅堆單元的一第二二極管鋁墊塊,上層硅堆單元的另一第二二極管鋁墊塊通過(guò)另一鐵板連接到下層硅堆單元的另一第二二極管鋁墊塊,形成二極管壓接組件單元,所述硅堆單元的四個(gè)二極管構(gòu)成內(nèi)部全橋。
2.一種二極管壓接組件,其特征在于,所述的二極管壓接組件包括:至少兩個(gè)二極管壓接組件單元,二極管壓接框架,輸入銅排母線以及輸出銅排母線;所述的二極管壓接組件單元級(jí)聯(lián),設(shè)置于輸入銅排母線與輸出銅排母線之間構(gòu)成壓接部分,所述壓接部分固定于二極管壓接框架;其中,
所述的二極管壓接組件單元包括:上層二極管硅堆單元、下層二極管硅堆單元;其中,
所述上層二極管硅堆單元、下層二極管硅堆單元分別包括:兩個(gè)二極管,第一二極管鋁墊塊以及兩個(gè)第二二極管鋁墊塊,所述第一二極管鋁墊塊設(shè)置于兩個(gè)第二二極管鋁墊塊之間,所述兩個(gè)二極管分別設(shè)置于第一二極管鋁墊塊與第二二極管鋁墊塊之間,并且二極管的陰極與第一二極管鋁墊塊相連接,二極管的陽(yáng)極與第二二極管鋁墊塊相連接;
上層硅堆單元的一第二二極管鋁墊塊通過(guò)一鐵板連接到下層硅堆單元的一第二二極管鋁墊塊,上層硅堆單元的另一第二二極管鋁墊塊通過(guò)另一鐵板連接到下層硅堆單元的另一第二二極管鋁墊,形成二極管壓接組件單元,所述硅堆單元的四個(gè)二極管構(gòu)成內(nèi)部全橋。
3.一種全橋級(jí)聯(lián)單元,其特征在于,所述的全橋級(jí)聯(lián)單元包括:二極管壓接組件單元、IGBT并聯(lián)單元;其中,
所述的二極管壓接組件單元包括:上層二極管硅堆單元、下層二極管硅堆單元;
所述上層二極管硅堆單元、下層二極管硅堆單元分別包括:兩個(gè)二極管,第一二極管鋁墊塊以及兩個(gè)第二二極管鋁墊塊,所述第一二極管鋁墊塊設(shè)置于兩個(gè)第二二極管鋁墊塊之間,所述兩個(gè)二極管分別設(shè)置于第一二極管鋁墊塊與第二二極管鋁墊塊之間,并且二極管的陰極與第一二極管鋁墊塊相連接,二極管的陽(yáng)極與第二二極管鋁墊塊相連接;
上層硅堆單元的一第二二極管鋁墊塊通過(guò)一鐵板連接到下層硅堆單元的一第二二極管鋁墊塊,上層硅堆單元的另一第二二極管鋁墊塊通過(guò)另一鐵板連接到下層硅堆單元的另一第二二極管鋁墊塊,形成二極管壓接組件單元,所述硅堆單元的四個(gè)二極管構(gòu)成內(nèi)部全橋;
所述IGBT并聯(lián)單元包括:第一IGBT鋁墊塊,第二IGBT鋁墊塊,第三IGBT鋁墊塊,第一壓接式IGBT以及第二壓接式IGBT,三個(gè)鋁墊塊和兩個(gè)壓接式IGBT壓接裝配成所述IGBT并聯(lián)單元;兩個(gè)壓接式IGBT間隔設(shè)置于三個(gè)鋁墊塊之間,設(shè)置于中間的第二鋁墊塊的兩個(gè)連接面分別與第一壓接式IGBT、第二壓接式IGBT的集電極連接,所述第一壓接式IGBT的發(fā)射極與第一鋁墊塊相貼連接,所述第二壓接式IGBT的發(fā)射極與第三鋁墊塊相貼連接,第一壓接式IGBT與第二壓接式IGBT并聯(lián);
所述的IGBT并聯(lián)單元通過(guò)銅排并聯(lián)在二極管壓接組件單元內(nèi)部。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類(lèi)型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類(lèi)型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類(lèi)型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件
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