[發明專利]保溫木地板及制作方法

在審

• 申請號: 201811270643.2
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN109184126A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發明（設計）人: 姚惠忠
• 申請（專利權）人: 浙江水墨江南新材料科技有限公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02;E04F15/18;B27C5/00;B27D1/04;B27M3/04
• 代理公司: 浙江永鼎律師事務所 33233
• 代理人: 陸永強;張建

1.一種保溫木地板，從上至下依次包括表面裝飾層(1)、芯板層(4)和底面加強層(2)，其特征在于，所述芯板層(4)包括第一板層(5)和第二板層(6)，所述第一板層(5)下表面向下延伸有蜂窩槽(51)，所述第二板層(6)上表面開設有與所述蜂窩槽(51)相適應的蜂窩痕(61)，所述第一板層(5)與第二板層(6)相互拼接，且所述第一板層(5)的下表面與第二板層(6)的上表面相對設置，以使所述蜂窩槽(51)插接在所述蜂窩痕(61)內構成由第一板層(5)下表面和第二板層(6)上表面組成的蜂窩層，所述蜂窩層內填充有保溫氈(7)。

2.根據權利要求1所述的保溫木地板，其特征在于，所述保溫氈(7)為納米微孔保溫氈和/或高溫玻璃棉。

3.根據權利要求1或2所述的保溫木地板，其特征在于，所述第二板層(6)上表面邊緣向上延伸有包邊條(62)，所述包邊條(62)外表面與第二板層(6)側面具有同一平面，所述包邊條(62)的內表面與第一板層(5)的側面相接觸，所述包邊條(62)的上表面與第一板層(5)的上表面相齊平。

4.根據權利要求3所述的保溫木地板，其特征在于，所述第一板層(5)的下表面邊緣向下延伸有插接條(52)，所述插接條(52)外表面與第一板層(5)側面位于同一平面，所述插接條(52)將所述蜂窩槽(51)包圍；所述第二板層(6)的上表面位于蜂窩痕(61)周向外側開設有與所述插接條(52)相適應的插接槽(63)，所述插接條(52)插設在所述插接槽(63)內。

5.根據權利要求4所述的保溫木地板，其特征在于，所述插接條(52)與蜂窩槽(51)的高度一致，所述插接槽(63)與蜂窩痕(61)的深度一致，且所述蜂窩槽(51)與插接條(52)的高度為5～10mm，所述插接槽(63)與蜂窩痕(61)的深度為2～4mm。

6.根據權利要求5所述的保溫木地板，其特征在于，所述蜂窩痕(61)的內邊緣與蜂窩槽(51)的外邊緣緊密接觸，所述插接槽(63)的內邊緣與插接條(52)的外邊緣緊密接觸，所述第一板層(5)與第二板層(6)通過蜂窩槽(51)與蜂窩痕(61)，插接槽(63)與插接條(52)之間的摩擦力相互拼接固定。

7.根據權利要求5所述的保溫木地板，其特征在于，所述第一板層(5)與第二板層(6)通過粘接劑相互拼接固定，所述蜂窩槽(51)與蜂窩痕(61)，插接槽(63)與插接條(52)之間均具有所述粘接劑。

8.根據權利要求5所述的保溫木地板，其特征在于，所述表面裝飾層(1)厚度小于2mm，所述底面加強層(2)厚度為2～6mm；所述裝飾層上表面還具有透明耐摩層(3)，所述耐磨層厚度小于2mm。

9.一種制作權利要求1-8任意一項所述保溫木地板芯板層的方法，其特征在于，包括：

S1.制作第一板層(5)，準備第一基板，對第一基板下表面進行切削處理得到蜂窩槽(51)；

S2.將保溫氈填充入蜂窩槽(51)內備用；

S3.制作第二板層(6)，準備第二基板，對第二基板上表面進行切削處理得到蜂窩痕(61)；

S4.制作具有蜂窩層的芯板層(4)，在第二板層(6)的蜂窩痕(61)中填充入粘接劑，在粘接劑延展至整個蜂窩痕(61)后，將第一板層(5)的下表面對接在第二板層(6)的上表面，使所述蜂窩槽(51)嵌入所述蜂窩痕(61)內。

10.根據權利要求9所述的保溫木地板芯板層的制作方法，其特征在于，在步驟S1中，第一基板下表面邊緣保留有插接條(52)；在步驟S3中，第二基板上表面邊緣保留有包邊條(62)，且所述包邊條(62)的高度與第一基板的厚度一致，包邊條(62)的內邊長與第一板層(5)的外邊長一致；

在步驟S3中，同時對第二基板上表面位于蜂窩痕(61)的周向外側進行進一步切削得到與所述插接條(52)相適應的插接槽(63)；

在步驟S4中，在插接槽(63)中也填充入粘結劑，并在第一板層(5)下表面對接在第二板層(6)上表面的時候，插接條(52)嵌入所述插接槽(63)內。