[發(fā)明專利]電感器陣列在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201811268046.6 | 申請(qǐng)日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110189887A | 公開(公告)日: | 2019-08-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 尹燦;李東煥;安永圭;沈原徹 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 三星電機(jī)株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01F17/04 | 分類號(hào): | H01F17/04;H01F27/28;H01F27/32 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286 | 代理人: | 何巨;金光軍 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 繞線式 固定構(gòu)件 電感器陣列 磁性材料 密封材料 彼此分開 線圈布置 電感器 外電極 支撐 密封 穿過 | ||
本發(fā)明提供一種電感器陣列。根據(jù)本公開的一方面的電感器是包括多個(gè)繞線式線圈的電感器陣列。所述電感器陣列包括:主體,所述主體包括第一繞線式線圈、第二繞線式線圈、固定構(gòu)件和密封材料,所述密封材料密封第一繞線式線圈、第二繞線式線圈和固定構(gòu)件并且包含磁性材料;以及外電極,布置在主體的外表面上。所述固定構(gòu)件包括支撐部分和穿過所述支撐部分的芯部分。所述第一繞線式線圈和所述第二繞線式線圈布置成通過所述固定構(gòu)件彼此分開。所述固定構(gòu)件包含磁性材料。
本申請(qǐng)要求于2018年2月22日在韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的第10-2018-0021050號(hào)韓國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益,該韓國專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容可通過引用全部包含于此。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及一種電感器陣列,并且更具體地講,涉及一種包括繞線式線圈的電感器陣列。
背景技術(shù)
隨著智能手機(jī)的發(fā)展,對(duì)具有高功率、高效率、高性能和小尺寸特性的薄功率電感器的需求不斷增長。從過去常見的厚度為1.0mm的2520(長×寬,2.5mm×2.0mm尺寸)產(chǎn)品到厚度為0.8mm的1608(長×寬,1.6mm×0.8mm尺寸)產(chǎn)品,產(chǎn)品小型化正在進(jìn)行中。為了滿足這種趨勢(shì),對(duì)提高效率同時(shí)減小安裝面積的電感器陣列的需求不斷增長。
取決于多個(gè)線圈部分之間的耦合系數(shù)或互感,這種陣列可具有特定形式(諸如非耦合電感器、耦合電感器或它們的組合)。
同時(shí),耦合電感器中的漏電感可與輸出電流紋波有關(guān),互感可與電感器電流紋波有關(guān)。為了使耦合電感器具有與傳統(tǒng)的非耦合電感器相同的輸出電流紋波,耦合電感器的漏電感應(yīng)等于傳統(tǒng)的非耦合電感器的電感。當(dāng)互感增大時(shí),耦合系數(shù)k可增大,從而減少電感器電流紋波。
因此,如果耦合電感器可以減少電感器電流紋波,同時(shí)具有與傳統(tǒng)的非耦合電感器相同的輸出電流紋波,并且具有與傳統(tǒng)的非耦合電感器相同的尺寸,那么可以在不增加安裝面積的情況下提高效率。
因此,為了提高電感器陣列片的效率同時(shí)保持片的尺寸,有必要通過增大互感來提供具有高耦合系數(shù)的耦合電感器。另外,為了增加耦合電感器中的耦合系數(shù),應(yīng)減小線圈之間的間隙。然而,減小間隙的工藝(例如,對(duì)準(zhǔn)耦合的線圈并精確控制線圈之間的間隙)存在限制。因此,需要一種增加線圈之間的耦合系數(shù)同時(shí)克服上述工藝的限制的方法。
發(fā)明內(nèi)容
本公開的一方面在于提供一種電感器陣列,該電感器陣列能夠通過容易地調(diào)節(jié)彼此分開的多個(gè)線圈之間的距離來容易地控制耦合系數(shù)。
根據(jù)本公開的一方面,一種電感器陣列包括:主體,所述主體具有第一繞線式線圈、第二繞線式線圈、固定構(gòu)件和密封材料,所述密封材料具有磁性材料,所述密封材料密封第一繞線式線圈、第二繞線式線圈和固定構(gòu)件;以及外電極,布置在所述主體的外表面上。所述固定構(gòu)件包括支撐部分和穿過支撐部分的芯部分。所述第一繞線式線圈和所述第二繞線式線圈通過固定構(gòu)件在堆疊方向上彼此分開。所述固定構(gòu)件包含磁性材料。
附圖說明
通過下面結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述,將更加清楚地理解本公開的以上和其他方面、特征和優(yōu)點(diǎn),在附圖中:
圖1是根據(jù)本公開中的示例性實(shí)施例的電感器陣列的示意性透視圖;
圖2是圖1的電感器陣列的一部分的示意性分解透視圖;以及
圖3是圖1和圖2的電感器陣列的一個(gè)變型示例的電感器陣列的一部分的示意性分解透視圖。
具體實(shí)施方式
在下文中,將參照具體實(shí)施例和附圖描述本公開的實(shí)施例。然而,本公開的實(shí)施例可以被變型為各種其他形式,并且本公開的范圍不限于下面描述的實(shí)施例。此外,提供本公開的實(shí)施例是為了向本領(lǐng)域技術(shù)人員更充分地描述本公開。因此,為了清楚起見,附圖中的元件的形狀和尺寸可被夸大,并且附圖中由相同的標(biāo)號(hào)表示的元件是相同的元件。
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