[發(fā)明專利]用于形成和用于拆卸氣密性密封腔室的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201811267836.2 | 申請日： | 2015-04-07 |
| 公開（公告）號： | CN109383034B | 公開（公告）日： | 2021-08-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 雷蒙德·米勒·卡拉姆;托馬斯·魏恩;安東尼·托馬斯·霍博特 | 申請（專利權(quán)）人： | 康寧股份有限公司 |
| 主分類號： | B29C65/16 | 分類號： | B29C65/16;B29C65/02;B29C65/14;B01L3/00 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 項丹 |
| 地址： | 美國*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 形成 拆卸 氣密性 密封 方法 | ||
1.一種芯片，包括：
第一氣密密封，該第一氣密密封將第一元件和第二元件結(jié)合以產(chǎn)生第一腔室；以及
第二氣密密封，該第二氣密密封將第三元件和第四元件結(jié)合以產(chǎn)生包繞該第一腔室的第二腔室；
其中該第一氣密密封能夠通過機(jī)械或熱技術(shù)的應(yīng)用獨(dú)立于該第二氣密密封來破裂打開。
2.如權(quán)利要求1所述的芯片，其中該芯片是微流體芯片，并且其中該第一腔室被配置成保持流體。
3.如權(quán)利要求2所述的芯片，進(jìn)一步包括被連接至該第一腔室的通孔。
4.如權(quán)利要求2所述的芯片，其中該第一氣密密封以彎曲的構(gòu)型保持該第一元件，使得如果該第一氣密密封破裂以在該第一腔室中形成開口，在該第一元件中釋放機(jī)械能，增加開口的尺寸使得流體可容易地離開該第一腔室。
5.一種微流體芯片，包括：
氣密密封，該氣密密封將第一元件和第二元件結(jié)合以在芯片內(nèi)產(chǎn)生腔室，該腔室被配置成保持流體；
其中該氣密密封可在受控條件下使用釋放技術(shù)破裂打開，
其中該釋放技術(shù)包括在該結(jié)合界面處產(chǎn)生足以打開該氣密密封的拉伸或剪切應(yīng)力的機(jī)械技術(shù)。
6.如權(quán)利要求5所述的微流體芯片，還包括被制造到該芯片中的結(jié)構(gòu)特征，該結(jié)構(gòu)特征有助于在該結(jié)合界面處產(chǎn)生足以打開該氣密密封的拉伸或剪切應(yīng)力的機(jī)械技術(shù)的應(yīng)用。
7.如權(quán)利要求6所述的微流體芯片，其中該結(jié)構(gòu)特征包括在該結(jié)合界面處或靠近該結(jié)合界面的凹口，該凹口被配置成接收工具的插入以破裂打開該氣密密封。
8.如權(quán)利要求5所述的微流體芯片，其中該第一元件的特征在于第一膨脹系數(shù)，并且該第二元件的特征在于與該第一膨脹系數(shù)不同的第二膨脹系數(shù)，使得響應(yīng)于熱改變，這些元件的尺寸將以充分不同的速率改變，從而在結(jié)合界面處引起導(dǎo)致氣密密封破裂的剪切應(yīng)力。
9.一種有助于打開被包括在器件中的氣密性密封腔室的設(shè)備，該設(shè)備包括：
被配置成保持器件的固定裝置；以及
系統(tǒng)，該系統(tǒng)被配置成在該腔室的氣密密封的結(jié)合界面處產(chǎn)生足夠的拉伸或剪切應(yīng)力以在受控條件下打開氣密密封。
10.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中該系統(tǒng)包括工具，該工具被配置成被引入到所保持的氣密性密封腔室的結(jié)合界面的附近。
11.如權(quán)利要求10所述的設(shè)備，其中該工具被配置成使用被制造到該器件中的預(yù)定引導(dǎo)特征來引入到所保持的氣密性密封腔室的結(jié)合界面的附近。
12.如權(quán)利要求9所述的設(shè)備，其中該系統(tǒng)包括輻射能的源，該輻射能的源被引導(dǎo)成使該器件的在所保持的氣密性密封腔室的結(jié)合界面附近的至少一部分的溫度升高。
13.一種用于打開在微流體芯片中形成腔室的第一元件與第二元件之間的氣密密封的方法，該方法包括：
使用在該腔室的氣密密封的結(jié)合界面處產(chǎn)生足夠的拉伸或剪切應(yīng)力的釋放技術(shù)來在受控條件下打開該氣密密封；
其中該釋放技術(shù)包括在工具與該腔室內(nèi)的任何材料之間沒有發(fā)生任何接觸地將工具引入到該結(jié)合界面的附近；并且
其中該氣密密封的破裂引起該第一元件與該第二元件的完全分離。
14.如權(quán)利要求13所述的方法，其中該釋放技術(shù)通過存在被制造到該芯片中的結(jié)構(gòu)特征來促進(jìn)。
15.如權(quán)利要求14所述的方法，其中該結(jié)構(gòu)特征包括在該結(jié)合界面處或靠近該結(jié)合界面的凹口，該凹口被配置成接收工具的插入以破裂打開該氣密密封。
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