[發(fā)明專利]基于石墨烯的半導(dǎo)體優(yōu)化導(dǎo)熱方法及結(jié)構(gòu)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811267780.0
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN109195320A
• 公開（公告）日: 2019-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李文華;宋伯煒;陳明政;金曉雋;范瑩瑩
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州全波通信技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H01L23/373;H01L23/367
• 代理公司: 上海交達(dá)專利事務(wù)所 31201
• 代理人: 王毓理;王錫麟

1.一種基于石墨烯的半導(dǎo)體優(yōu)化導(dǎo)熱方法，其特征在于，通過將單張石墨烯薄片設(shè)置于半導(dǎo)體熱源和金屬散熱器之間且分別與之面接觸從而實現(xiàn)優(yōu)化散熱；

所述的單張石墨烯薄片基于單層石墨加工而成，經(jīng)折疊后得到至少兩層結(jié)構(gòu)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是，所述的折疊，包括：U字形對折、C字形折疊。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征是，所述的雙層結(jié)構(gòu)中設(shè)有墊片和/或?qū)岚濉?/p>

4.一種實現(xiàn)上述任一權(quán)利要求所述方法的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：帶有單張石墨烯薄片的金屬散熱器，其中：單張石墨烯薄片分別與金屬散熱器以及設(shè)置于半導(dǎo)體上的導(dǎo)熱板面接觸；

所述的單張石墨烯薄片為單層結(jié)構(gòu)、雙層對折結(jié)構(gòu)或多層對折結(jié)構(gòu)。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的C字形的對折結(jié)構(gòu)，其對折開口處位于半導(dǎo)體的邊沿。

6.一種實現(xiàn)權(quán)利要求1～3所述方法的結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：分設(shè)于兩端電路板和功放管、設(shè)置于電路板和功放管和金屬散熱器之間的石墨烯薄片包覆的墊片以及位于墊片下的金屬散熱器。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的石墨烯薄片的中部設(shè)有開口且該開口位于電路板和功放管分界處。

8.根據(jù)上述任一權(quán)利要求所述的結(jié)構(gòu)，其特征是，所述的墊片的左右兩側(cè)加工成圓弧形以防止石墨烯斷裂。

9.根據(jù)權(quán)利要求6或7所述的結(jié)構(gòu)，其特征是，當(dāng)采用兩塊以上墊片時，墊片的上表面由單張石墨烯薄片鋪設(shè)連成完整平面。