[發明專利]一種防止高頻信號泄露的線路板結構及其制作方法

在審

• 申請號: 201811266687.8
• 申請日: 2018-10-29
• 公開（公告）號: CN109348614A
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 翁偉
• 申請（專利權）人: 蘇州福萊盈電子有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/18
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 朱琳

1.一種防止高頻信號泄露的線路板結構，其特征在于，包括用于產生高頻信號的信號層、層疊設置在所述信號層兩側的地線層，所述地線層的外表面設置有用于對所述信號層和所述地線層進行封閉的銅層，所述信號層采用高分子液晶聚合物材料制成。

2.如權利要求1所述的防止高頻信號泄露的線路板結構，其特征在于，所述信號層和所述地線層之間設置有第一絕緣層，所述第一絕緣層采用液晶聚合物材料制成。

3.如權利要求1所述的防止高頻信號泄露的線路板結構，其特征在于，所述地線層和所述銅層之間設置有第二絕緣層，所述第二絕緣層采用覆蓋膜材料制成。

4.如權利要求1所述的防止高頻信號泄露的線路板結構，其特征在于，所述銅層采用化學工藝電鍍在所述線路板結構上和/或以絕緣材料為載體裹附在所述線路板結構上。

5.一種用于防止高頻信號泄露的線路板結構的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

制備由高分子液晶聚合物材料制成的信號層，在所述信號層的兩側設置地線層形成所述線路板結構的本體；

通過銅層對所述本體進行封閉。

6.如權利要求5所述的用于防止高頻信號泄露的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述本體的外壁包括側壁和端壁，所述本體包括塊狀單元和/或條狀單元，

步驟“通過銅層對所述本體進行封閉”包括：

在所述本體的側壁上通過PTH和閃鍍的方式鍍上第一銅層；

在第一銅層鍍設完成后，在所述塊狀單元的外壁上電鍍出或在條狀單元的端壁上裹附出第二銅層。

7.如權利要求5所述的用于防止高頻信號泄露的線路板結構的制作方法，其特征在于，在步驟“通過銅層對所述本體進行封閉”之前，包括制備絕緣層，所述絕緣層包括設置在所述信號層和所述地線層之間設置有第一絕緣層、設置所述地線層遠離所述信號層的表面上的第二絕緣層。

8.如權利要求5所述的用于防止高頻信號泄露的線路板結構的制作方法，其特征在于，在步驟“制備信號和和地線層”之前，包括采用鐳射工藝對整個所述線路板結構進行初步外形切割。

9.如權利要求5所述的用于防止高頻信號泄露的線路板結構的制作方法，其特征在于，所述第二銅層采用屏蔽材料作為載體,在第二銅層鍍設完成之后，對整個線路板結構進行最終外形切割，包括對所述屏蔽材料進行切割，能夠保證所述屏蔽材料的厚度在10-150μm之間。

10.如權利要求5所述的用于防止高頻信號泄露的線路板結構的制作方法，其特征在于，在步驟“對整個線路板結構進行最終外形切割”之前，對載有所述第二銅層的屏蔽材料進行高溫壓合。