[發明專利]SiC外延晶片在審
| 申請號: | 201811266635.0 | 申請日: | 2018-10-29 |
| 公開(公告)號: | CN109786211A | 公開(公告)日: | 2019-05-21 |
| 發明(設計)人: | 石橋直人;深田啟介 | 申請(專利權)人: | 昭和電工株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 11247 | 代理人: | 王瀟悅;段承恩 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 載流子 單晶基板 低濃度層 高濃度層 濃度變動 外延晶片 濃度比 交替地層 多層 | ||
1.一種SiC外延晶片,具備:SiC單晶基板和位于所述SiC單晶基板的一面側的載流子濃度變動層,
所述載流子濃度變動層是高濃度層和低濃度層交替地層疊多層而成的,所述高濃度層的載流子濃度比相鄰的層高,所述低濃度層的載流子濃度比相鄰的層低。
2.根據權利要求1所述的SiC外延晶片,
所述高濃度層和所述低濃度層的膜厚為0.5μm以下。
3.根據權利要求1所述的SiC外延晶片,
多個所述高濃度層之中的至少一個所述高濃度層的載流子濃度是相鄰的所述低濃度層的載流子濃度的2倍以上。
4.根據權利要求1所述的SiC外延晶片,
多個所述高濃度層的載流子濃度的平均值是多個所述低濃度層的載流子濃度的平均值的2倍以上。
5.根據權利要求1所述的SiC外延晶片,
所述載流子濃度變動層的平均載流子濃度是1×1018個/cm3以上。
6.根據權利要求1~5的任一項所述的SiC外延晶片,具備:SiC單晶基板、層疊在所述SiC單晶基板的一面上的緩沖層和層疊在所述緩沖層上的漂移層,
所述緩沖層的一部分或全部是所述載流子濃度變動層。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





