[發明專利]功率半導體裝置、電機控制器和車輛有效
| 申請號： | 201811261764.0 | 申請日： | 2018-10-26 |
| 公開（公告）號： | CN109390299B | 公開（公告）日： | 2022-12-20 |
| 發明（設計）人： | 雷光寅 | 申請（專利權）人： | 蔚來（安徽）控股有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/46 | 分類號： | H01L23/46;H01L23/49;H01L25/16;H02M7/00 |
| 代理公司： | 北京瀚仁知識產權代理事務所(普通合伙) 11482 | 代理人： | 宋寶庫;吳曉芬 |
| 地址： | 230011 安徽省合*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 功率 半導體 裝置 電機 控制器 車輛 | ||
1.一種功率半導體裝置，其特征在于，包括多個電子封裝器件；
所述電子封裝器件包括封裝外體以及設置于所述封裝外體內的功率半導體單元和電容器，
所述電容器與所述功率半導體單元的直流側連接；
所述電子封裝器件還包括第一電容直流端子和第二電容直流端子；
所述第一電容直流端子的一側與所述電容器連接，所述第一電容直流端子的另一側與所述功率半導體單元的直流側連接；
所述第二電容直流端子的一側與所述電容器連接，所述第二電容直流端子的另一側貫穿設置于所述封裝外體上；
所述多個電子封裝器件并排設置，且所述多個電子封裝器件的所述第二電容直流端子并聯；
所述多個電子封裝器件的所述第二電容直流端子均位于所述功率半導體裝置的一端；
所述電子封裝器件還包括交流端子，所述交流端子的一側與所述功率半導體單元的交流側連接，所述交流端子的另一側貫穿設置于所述封裝外體上，所述交流端子位于所述封裝外體的端部，所述多個電子封裝器件的所述交流端子位于所述功率半導體裝置的另一端。
2.根據權利要求1所述的功率半導體裝置，其特征在于，所述電子封裝器件還包括設置于所述封裝外體內并且沿所述功率半導體單元和/或所述電容器布置的散熱結構。
3.根據權利要求2所述的功率半導體裝置，其特征在于，所述散熱結構包括冷卻劑通道，所述冷卻劑通道的冷卻劑進口和冷卻劑出口均設置在所述封裝外體上。
4.根據權利要求3所述的功率半導體裝置，其特征在于，所述散熱結構包括多個散熱通孔，每個所述散熱通孔的散熱口均設置在所述封裝外體上。
5.根據權利要求1所述的功率半導體裝置，其特征在于，所述第一電容直流端子、第二電容直流端子和交流端子均包括母排。
6.一種電機控制器，其特征在于，包括權利要求1-5中任一項所述的功率半導體裝置。
7.一種車輛，其特征在于包括權利要求6所述的電機控制器。
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