[發明專利]半導體模塊、其制造方法以及電力變換裝置

在審

• 申請號: 201811261366.9
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109727960A
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 日野泰成;佐藤祐司
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/29;H01L21/50;H02M7/44
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體模塊，其特征在于，具備：

半導體元件，其具有上表面電極；

導體板，其經由接合材料與所述上表面電極接合；以及

配線，其與所述導體板進行鍵合，是導線或者帶狀連接件，

所述接合材料是向金屬的燒結材料的間隙加入了樹脂而成的。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其特征在于，

所述導體板是多層板。

3.根據權利要求1或2所述的半導體模塊，其特征在于，

所述配線將Cu作為主成分。

4.一種半導體模塊，其特征在于，具備：

半導體元件，其具有上表面電極；

接合材料，其與所述上表面電極接合；以及

配線，其與所述接合材料直接鍵合，是導線或者帶狀連接件，

所述接合材料是金屬的燒結材料。

5.根據權利要求4所述的半導體模塊，其特征在于，

所述接合材料是向所述燒結材料的間隙加入了樹脂而成的。

6.根據權利要求4或5所述的半導體模塊，其特征在于，

所述配線將Cu作為主要成分，

所述燒結材料是Cu。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

還具備安裝有所述半導體元件的散熱板。

8.根據權利要求1至6中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

還具備安裝有所述半導體元件的絕緣基板。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的半導體模塊，其特征在于，

所述半導體元件由寬帶隙半導體形成。

10.一種半導體模塊的制造方法，其特征在于，具備：

將導體板和接合材料一體成形的工序；

經由一體成形后的所述接合材料將所述導體板接合至半導體元件的上表面電極的工序；以及

將作為導線或者帶狀連接件的配線與所述導體板進行鍵合的工序，

所述接合材料是向金屬的燒結材料的間隙加入了樹脂而成的。

11.一種電力變換裝置，其特征在于，具備：

主變換電路，其具有權利要求1至9中任一項所述的半導體模塊，該主變換電路對被輸入的電力進行變換而輸出；以及

控制電路，其將對所述主變換電路進行控制的控制信號向所述主變換電路輸出。