[發明專利]微波半導體器件頻率擴展多參數自動測試通用方法及裝置

有效

• 申請號: 201811261293.3
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109490737B
• 公開（公告）日: 2021-08-31
• 發明（設計）人: 郭敏;丁志釗;王尊峰;朱學波;徐寶令
• 申請（專利權）人: 中電科思儀科技股份有限公司;中國電子科技集團公司第四十一研究所
• 主分類號: G01R31/26
• 分類號: G01R31/26;G01R31/265;G01R23/18
• 代理公司: 濟南圣達知識產權代理有限公司 37221
• 代理人: 李琳

本公開提供了一種微波半導體器件頻率擴展多參數自動測試通用方法及裝置，包括一主控單元、若干測試儀器和一測試功能電路；所述主控單元被配置為通過測控總線與各測試儀器和測試功能電路相連；所述測試儀器包括信號發生器、信號/頻譜分析儀和矢量網絡分析儀，所述測試儀器被配置為接收主控單元命令，并發送相應測試信號至測試功能電路；所述測試功能電路被配置為根據主控單元命令對測試信號進行處理；和以波導形式單次連接被測微波半導體器件，與相應測試儀器協同完成被測微波半導體器件的頻率擴展多參數自動測試。

技術領域

本公開屬于微波測試技術領域，具體涉及一種用于微波半導體器件頻率擴展多參數自動測試通用方法及裝置。

背景技術

隨著微波半導體技術、信息與通信技術的快速發展，微波半導體器件的集成功能與技術特性等也相應獲得不斷提升，對微波半導體器件在波導連接的頻率擴展模式下多參數自動測試提出更高的要求，因此給測試技術或相關產品提出更新、更高的技術要求。

傳統模式中，微波半導體器件在波導連接的頻率擴展模式下參數測試主要由“通用測試儀器+頻率擴展模塊”的架構組成與實現，即參數測試中的信號激勵功能由“通用信號發生器+信號發生頻率擴展模塊”組成與實現，且只能提供信號激勵功能；參數測試中的信號/頻譜分析功能由“通用信號/頻譜分析儀+信號/頻譜分析頻率擴展模塊”組成與實現，且只能提供信號/頻譜分析功能；參數測試中的散射參數分析功能由“通用矢量網絡分析儀+網絡分析頻率擴展模塊”組成與實現，且只能提供散射參數分析功能等。如要進行微波半導體器件波導連接的頻率擴展模式下多參數測試就需要多次分別拆卸組合裝聯并組建相應測試設備以實現相應測試功能。

可見，根據實際應用的需求分析，傳統模式的微波半導體器件頻率擴展多參數測試存在如下不足：

1、基于傳統模式，要進行微波半導體器件波導連接的頻率擴展模式下多參數測試需要多次分別拆卸組合裝聯并組建相應測試設備以實現相應測試功能。每次組建測試設備實現的測試功能與參數類別單一，多次組建測試設備以實現相應測試功能的方法較為復雜，總體測試效率較低，測試成本較高；

2、基于傳統模式，微波半導體器件波導連接的頻率擴展模式下多參數測試需要頻率擴展模塊和被測器件進行多次拆卸、裝聯等，難以將相應多參數測試功能整合融入自動測試的完整能力以實現多參數自動測試的高效集成測控，無法實現自動化一體測量，不能滿足測試應用對測試工程領域的現實技術要求，如采用波導形式連接探針進行在片測試時，傳統模式的反復多次拆卸、裝聯等所帶來的影響和成本更高。

因此，為有效解決微波半導體器件波導連接的頻率擴展多參數自動測試與評估問題，需要一種用于微波半導體器件的頻率擴展多參數自動測試的通用方法及裝置，以最大限度地滿足測試應用需求和更高的技術要求。

發明內容

為了解決現有技術的不足，本公開提供了一種用于微波半導體器件頻率擴展多參數自動測試通用方法及裝置，可以在高效集成測控的基礎上實現單次連接、多次測試的多參數測試功能，有效解決基于傳統模式的測試功能與參數類別單一、測試方法復雜、測試效率較低等問題，以通用化的方式最大限度地滿足實際應用的測試需求和更高的技術要求。

為了實現上述目的，本公開的技術方案如下：

一種用于微波半導體器件頻率擴展多參數自動測試裝置，包括一主控單元、若干測試儀器和一測試功能電路；

所述主控單元被配置為通過測控總線與各測試儀器和測試功能電路相連；

所述測試儀器包括信號發生器、信號/頻譜分析儀和矢量網絡分析儀，所述測試儀器被配置為接收主控單元命令，并發送相應測試信號至測試功能電路；

所述測試功能電路被配置為根據主控單元命令對測試信號進行處理；和

以波導形式單次連接被測微波半導體器件，與相應測試儀器協同完成被測微波半導體器件的頻率擴展多參數自動測試。