[發明專利]用于使窗面板循環的設備在審
| 申請號: | 201811258216.2 | 申請日: | 2018-10-26 |
| 公開(公告)號: | CN109727892A | 公開(公告)日: | 2019-05-07 |
| 發明(設計)人: | 李鉉俊;具滋正;金益敬;魚基漢;丁徹龍;崔烈 | 申請(專利權)人: | 三星顯示有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L51/56 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 程月;劉潤蓓 |
| 地址: | 韓國京畿*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 窗面板 光屏蔽圖案 激光束照射 冷卻氣體源 激光源 基底 冷卻氣體 設備提供 直接設置 支撐窗 | ||
提供一種用于使窗面板循環的設備。用于使窗面板循環的設備可包括被構造為支撐窗面板的平臺、激光源和冷卻氣體源。窗面板可包括基體基底和直接設置在基體基底的一個表面上的光屏蔽圖案。激光源可將激光束照射到光屏蔽圖案;并且冷卻氣體源可將冷卻氣體供應到光屏蔽圖案的激光束照射到的區域。
技術領域
本公開在此涉及一種用于使窗面板循環的設備和一種用于使窗面板循環的方法,更具體地,涉及能夠使窗面板的基體基底循環的用于使窗面板循環的設備以及用于使窗面板循環的方法。
背景技術
一直在開發諸如智能電話、平板PC、筆記本電腦、智能電視機的電子裝置。電子裝置包括顯示裝置以提供信息。除顯示裝置之外,電子裝置還包括各種電子模塊。
電子裝置包括窗面板,該窗面板提供設置在最外部并且其上顯示有圖像的顯示表面。邊框區域限定在窗面板的邊緣上。
發明內容
本公開提供一種用于使窗面板循環的設備,該設備能夠使基體基底循環而不損壞基體基底。
本公開還提供一種用于使窗面板循環的方法,該方法能夠使基體基底循環而不損壞基體基底。
發明構思的實施例提供用于使窗面板循環的設備,該設備包括:平臺,被構造為支撐窗面板,窗面板包括基體基底和直接設置在基體基底的一個表面上的光屏蔽圖案;激光源,被構造為將激光束照射到光屏蔽圖案;以及冷卻氣體源,被構造為將冷卻氣體供應到光屏蔽圖案的激光束照射到的區域。
在實施例中,所述設備還可包括:織物;以及墊,被構造為使織物接觸激光束照射到的光屏蔽圖案。
在實施例中,基體基底可包括平面部分以及從平面部分延伸并具有彎曲表面的彎曲部分,并且光屏蔽圖案可與彎曲部分的至少一部分疊置。
在實施例中,光屏蔽圖案還可與平面部分的一部分疊置。光屏蔽圖案可包括直接設置在基體基底的一個表面上的至少一個著色層以及設置在著色層上的覆蓋層。
在實施例中,所述設備還可包括被構造為調整平臺的傾斜角度的驅動構件。
在實施例中,光屏蔽圖案還可與平面部分的一部分疊置。激光源可將激光束照射到光屏蔽圖案的在平臺的水平狀態下與平面部分疊置的一部分,并且激光源可將激光束照射到光屏蔽圖案的在平臺的傾斜狀態下與彎曲部分疊置的一部分。
在實施例中,平臺的在水平狀態下支撐窗面板的支撐表面可通過彼此垂直的第一方向軸和第二方向軸限定,并且所述設備還可包括被構造為使平臺在第一方向軸和第二方向軸上移動的驅動構件。
在實施例中,冷卻氣體源在平面上與激光源相比可設置在基體基底的內側上。冷卻氣體在平面上可從基體基底的內側朝向基體基底的外側供應。
在實施例中,基體基底的一個表面可比基體基底的另一表面更遠離平臺的支撐表面設置。激光源可以是被構造為將激光束照射到基體基底的一個表面的CO2激光源。
在實施例中,CO2激光源可具有大約10mW至大約1000W的輸出。
在實施例中,基體基底的一個表面可比基體基底的另一表面更靠近平臺的支撐表面設置。激光源可以是被構造為將激光束朝向基體基底的另一表面照射的UV激光源。
在實施例中,設備可包括平臺、激光源和驅動構件。平臺可支撐窗面板。窗面板可包括:基體基底,包括平面部分以及從平面部分延伸并具有彎曲表面的彎曲部分;以及光屏蔽圖案,與彎曲部分的至少一部分疊置并直接設置在基體基底的一個表面上。激光源可將激光束照射到光屏蔽圖案。驅動構件可調整平臺的傾斜角度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





