[發明專利]多層隔熱結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201811258013.3
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN111107708B
• 公開（公告）日: 2021-12-14
• 發明（設計）人: 斯里克里希納·悉達若曼;宋玉明;王建;王少永
• 申請（專利權）人: 泰科電子（上海）有限公司;泰連公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/28
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 孫紀泉

1.一種用于烤箱的多層隔熱結構的制造方法，所述多層隔熱結構包括適于交替地包裹在一個電子部件(300)上的絕熱層(10)和導熱層(20)，

所述方法包括以下步驟：

S110：提供一張絕熱材料薄片(100)和一張導熱材料薄片(200)；

S120：將所述絕熱材料薄片(100)放置在所述導熱材料薄片(200)上；

S130：將所述電子部件(300)橫放在所述絕熱材料薄片(100)的一個縱向端處的表面上；

S140：圍繞所述電子部件(300)同時盤卷所述絕熱材料薄片(100)和所述導熱材料薄片(200)，從而形成完全包裹所述電子部件(300)的多層隔熱結構，

其中，所述絕熱材料薄片(100)由絕熱材料制成，所述導熱材料薄片(200)由金屬導熱材料制成。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述絕熱材料薄片(100)形成所述多層隔熱結構的絕熱層(10)，所述導熱材料薄片(200)形成所述多層隔熱結構的導熱層(20)。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于：

所述多層隔熱結構中的最內部的一層為所述絕熱層(10)，最外部的一層為所述導熱層(20)。

4.一種用于烤箱的多層隔熱結構的制造方法，所述多層隔熱結構包括適于交替地包裹在一個電子部件(300)上的絕熱層(10)和導熱層(20)，

所述方法包括以下步驟：

S210：提供一張絕熱材料薄片(100)和多個導熱條(200’)，所述多個導熱條(200’)沿所述絕熱材料薄片(100)的縱向間隔排列成一行；

S220：將所述絕熱材料薄片(100)放置在排列成一行的所述多個導熱條(200’)上；

S230：將所述電子部件(300)橫放在所述絕熱材料薄片(100)的一個縱向端處的表面上；

S240：圍繞所述電子部件(300)同時盤卷所述絕熱材料薄片(100)和所述導熱條(200’)，從而形成完全包裹所述電子部件(300)的多層隔熱結構，

其中，所述絕熱材料薄片(100)由絕熱材料制成，所述導熱條(200’)由金屬導熱材料制成。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：

所述絕熱材料薄片(100)形成所述多層隔熱結構的絕熱層(10)，所述導熱條(200’)形成所述多層隔熱結構的導熱層(20)。

6.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：

所述多層隔熱結構中的最內部的一層為所述絕熱層(10)，最外部的一層為所述導熱層(20)。

7.根據權利要求4所述的方法，其特征在于：

在所述導熱條(200’)和所述絕熱材料薄片(100)中的至少一個上涂覆有膠黏劑，使得所述導熱條(200’)和所述絕熱材料薄片(100)相互粘貼在一起。

8.一種利用權利要求1-7中任一項所述的方法制造的用于烤箱的多層隔熱結構，適于包裹一個電子部件(300)，使所述電子部件(300)與外部熱隔離，

其特征在于：

所述多層隔熱結構包括交替布置的絕熱層(10)和導熱層(20)，所述絕熱層(10)和所述導熱層(20)用于交替地包裹在所述電子部件(300)上，

所述絕熱層(10)由絕熱材料制成，所述導熱層(20)由金屬導熱材料制成。

9.根據權利要求8所述的多層隔熱結構，其特征在于：

所述多層隔熱結構中的最內部的一層為所述絕熱層(10)，最外部的一層為所述導熱層(20)。