[發(fā)明專利]熱管理和電磁干擾減輕組件及其使用方法、包括該組件的裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201811257826.0
• 申請日: 2018-10-26
• 公開（公告）號: CN109727957A
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: S·塔爾帕利卡爾
• 申請（專利權(quán)）人: 萊爾德電子材料（深圳）有限公司
• 主分類號: H01L23/552
• 分類號: H01L23/552;H01L23/367;H01L23/373;H05K9/00
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;李輝

1.一種熱管理和電磁干擾減輕組件，該熱管理和電磁干擾減輕組件包括：

殼體，該殼體具有內(nèi)表面；

柱腳，該柱腳與所述殼體的該內(nèi)表面機械聯(lián)接并且相對于所述殼體的所述內(nèi)表面向下延伸；以及

熱界面材料，該熱界面材料沿著所述柱腳的底部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，所述殼體被構(gòu)造成被定位在熱源上方，使得所述柱腳從所述殼體的所述內(nèi)表面向著所述熱源向下延伸，借此，沿著所述柱腳的所述底部的所述熱界面材料能夠被定位成與所述熱源熱接觸，從而建立從所述熱源到所述柱腳的導熱通路。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，所述殼體被構(gòu)造成被定位在熱源上方，使得所述柱腳從所述殼體的所述內(nèi)表面向著所述熱源向下延伸，借此，所述熱界面材料能夠在所述熱源與所述柱腳之間被壓縮，從而建立從所述熱源到所述柱腳的導熱通路。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，所述熱管理和電磁干擾減輕組件還包括一個或更多個激光焊接部，該一個或更多個激光焊接部將所述柱腳與所述殼體的所述內(nèi)表面機械聯(lián)接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，所述柱腳包括內(nèi)表面，該內(nèi)表面與所述殼體的所述內(nèi)表面協(xié)作，以在所述柱腳的內(nèi)表面與所述殼體的內(nèi)表面之間一起限定內(nèi)部空間。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，所述熱管理和電磁干擾減輕組件還包括位于該內(nèi)部空間內(nèi)的具有比空氣大的熱導率的導熱材料。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，所述柱腳包括一個或更多個彈性彈簧指。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，所述一個或更多個彈性彈簧指被構(gòu)造成產(chǎn)生正彈簧力，以助于在所述熱界面材料抵靠熱源的一部分時在所述柱腳與所述熱源之間壓縮所述熱界面材料。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中：

所述殼體包括沖壓金屬或拉拔金屬；并且

所述柱腳包括沖壓金屬或拉拔金屬。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中：

所述殼體包括沖壓鋁殼體；并且

所述柱腳包括沖壓鋁柱腳。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，所述殼體和所述柱腳具有單體構(gòu)造，其中，所述殼體和所述柱腳由同一件材料拉拔或沖壓而成。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中：

所述殼體和所述柱腳由鋁合金制成；或者

所述殼體由第一鋁合金制成，并且所述柱腳由與所述第一鋁合金不同的第二鋁合金制成；或者

所述柱腳由鈹銅制成，并且所述殼體由鋁合金制成；或者

所述柱腳由銅制成，并且所述殼體由鋁合金制成。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，所述熱界面材料包括能夠擠出的熱界面材料、能夠插入成型的熱界面材料、能夠分配的熱界面材料、熱膩子、熱填隙料、熱相變材料、導熱電磁干擾吸收劑、混合熱/電磁干擾吸收劑、熱墊、熱油脂或熱膏。

14.根據(jù)權(quán)利要求1至13中任一項所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，所述殼體包括電磁干擾屏蔽件。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的熱管理和電磁干擾減輕組件，其中，該電磁干擾屏蔽件包括：

單件板級屏蔽件，該單件板級屏蔽件限定所述殼體；或者

多件板級屏蔽件，該多件板級屏蔽件包括框架和所述殼體，所述殼體能夠自如地相對于所述框架裝卸。