[發明專利]透明單晶AlN的制備方法及襯底、紫外發光器件有效
| 申請號: | 201811255896.2 | 申請日: | 2018-10-25 |
| 公開(公告)號: | CN109461644B | 公開(公告)日: | 2021-06-18 |
| 發明(設計)人: | 劉乃鑫;魏同波;魏學成;王軍喜;李晉閩 | 申請(專利權)人: | 中國科學院半導體研究所 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L33/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人: | 任巖 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 透明 aln 制備 方法 襯底 紫外 發光 器件 | ||
1.一種透明單晶AlN的制備方法,該制備方法包括:
在PVT法生長的AlN單晶襯底上生長一層犧牲層,該犧牲層為:熱應力自分解的多孔結構;
在犧牲層上通過HVPE法生長單晶AlN;以及
直接利用熱應力使犧牲層實現自分離,得到分離開的PVT法生長的AlN單晶襯底和HVPE法生長的單晶AlN;制備得到的透明單晶AlN為所述分離開的PVT法生長的AlN單晶襯底和HVPE法生長的單晶AlN中的HVPE法生長的單晶AlN;
其中,所述在PVT法生長的AlN單晶襯底上生長一層犧牲層的步驟包括:
采用MOCVD工藝,在PVT法生長的AlN單晶襯底上低溫生長AlN緩沖層作為AlN低溫成核層,在AlN低溫成核層上高溫生長一AlN高溫結晶層,在AlN高溫結晶層上低溫依次生長應力協變層、含In的(In,Al)GaN自分解耦合層、以及AlGaN低溫模板層,以及升溫使(In,Al)GaN自分解耦合層中的銦組分隨溫度升高析出,并在應力協變層和AlGaN低溫模板層之間形成(Al)GaN的多孔疏松結構;
所述在犧牲層上通過HVPE法生長單晶AlN的步驟包括:
采用MOCVD工藝,AlN單晶襯底保持在1150℃~1250℃的加熱溫度,在AlGaN低溫模板層上制備一AlN高溫模板層;以及
將加熱溫度升至1450℃~1500℃,采用HVPE工藝在AlN高溫模板層上高溫制備一AlN厚膜單晶材料,得到的HVPE法生長的厚膜單晶AlN;
所述直接利用熱應力使該犧牲層實現自分離的步驟包括:
將AlN單晶襯底的加熱溫度以45-55℃/分鐘的降溫速率降到室溫,由于熱應力的作用,實現了HVPE法生長的厚膜單晶AlN從PVT法生長的AlN單晶襯底上的自剝離,得到分離開的PVT法生長的AlN單晶襯底和HVPE法生長的單晶AlN。
2.一種襯底,所述襯底的材料為透明單晶AlN,所述透明單晶AlN為采用權利要求1所述的透明單晶AlN的制備方法制備得到的所述分離開的PVT法生長的AlN單晶襯底和HVPE法生長的單晶AlN中的HVPE法生長的單晶AlN。
3.一種紫外發光器件,該紫外發光器件的襯底為透明單晶AlN襯底,該透明單晶AlN襯底為采用權利要求1所述的透明單晶AlN的制備方法制備得到的所述分離開的PVT法生長的AlN單晶襯底和HVPE法生長的單晶AlN中的HVPE法生長的單晶AlN。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





